猴年第一彈！小米5的十大“黑科技”到底是什麼鬼

小米5終於正式發佈了，搭載十余項黑科技，小米更是打出了“探索黑科技，為發燒而生”的口號，看上去是那樣的高大上。那麼，小米5到底有哪些“黑科技”，分量又是否夠足呢？接下來，我們就仔細來聊一聊。

1、4軸光學防抖相機：

4軸OIS，雖然比iPhone的新（iPhone 6s的OIS尚未更新），但它確實是2015年的技術，如今不少廠家都支援。而且樂視剛剛發佈的樂Max Pro也是4軸OIS。

另外，雷軍所說的設計革新，如做到更好的屏占比，相機不凸起也僅是基於硬體的發展，但如果小米5要搭載一顆2100萬圖元攝像頭，或許也會面臨攝像頭凸起的問題。

2、DTI畫質增強

DTI技術其實大家都在用，這也是2015年各個相機感測器廠商都具有的技術，嚴謹的來說，2015年下半年的產品都支援該技術。如魅族Pro 5，華為Mate 8，樂1s、錘子T2等。

3、驍龍820處理器

驍龍820處理器相信不用多說了，這是高通今年商用的旗艦級處理器，在小米5之前，樂視、三星、LG均已發佈搭載驍龍820的機型。但是，小米5所宣傳的快以及引以為豪的黑科技則多數基於驍龍820這顆處理器。

4、UFS 2.0快閃記憶體

UFS 2.0的快閃記憶體規格則採用了新的標準，它使用的是串列介面，很像PATA、SATA的轉換。並且它支援全雙工運行，可同時讀寫操作，還支援指令佇列。相比之下，eMMC是半雙工，讀寫必須分開執行，指令也是打包的，在速度上就已經是略遜一籌了。而且UFS晶片不僅傳送速率快，功耗也要比eMMC 5.0低一半，可以說是日後旗艦手機快閃記憶體的理想搭配。

UFS2.0也是基於硬體廠商，目前樂Max Pro，三星的S7均在使用這一標準。

5、3D陶瓷機身

3D陶瓷機身或成為今年的主流工藝之一，小米5確實是第一款採用該工藝的手機。據瞭解，未來新一代iPhone、樂視即將推出的超級手機二代以及華為P9也將使用這一工藝。

6、4G+

4G+可以說是今年智慧手機標配，而且按照如今的趨勢，千元機也將普及4G+。

7、全網通3.0

該技術小米並未過多介紹，但從目前的情況來看，今年發佈的大多數配置驍龍820處理器的旗艦都將支援這一標準。

8、16顆燈省電高亮度螢幕

從背光設計來說，5.2寸螢幕放16顆燈是很難的，小米這麼做的原因是因為14顆燈沒法滿足高亮度要求，只能通過增加led數量來達到亮度要求。其次，這也不算是小米的創新，使用同一螢幕供應商的一加2手機，同樣擁有達到了600nit亮度的螢幕。

9、快充3.0

基於高通的快充方案，充電是否快，一個決定因素看充電器的功率就知道了。據雷軍透露，小米5僅1小時即可充電80％左右，只能說是當下快充的平均水準。目前OPPO已經可以做到15分鐘充滿一塊2500mAh電池。

10、全功能NFC

支持NFC支付和公交卡，這個是依賴于合作夥伴的，相信在Apple Pay的引領下，眾廠商馬上會跟上。

綜上，小米5的十大“黑科技”中，4軸光學防抖和16顆等的高亮螢幕勉強算的上黑科技，但其它所謂的“黑科技”基本上都是基於硬體供應商，並談不上是“黑科技”。用網友的一句話來個總結：今天是個值得銘記的日子，小米重新定義了黑科技的含義。

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