高通推快充4+標準：比QC4.0提速15% 溫度降低3℃

作為驍龍 SoC 的一個附加賣點，高通一直樂於向大家推送最新的快充技術。於是在發佈 QC 4.0 標準短短 6 個月之後，該公司現又推出了升級版的 QC 4+ 標準。

值得一提的是，QC 4+ 並不需要搭配全新的晶片使用，因此 QC 4.0 的配件和設備製造商們可以輕鬆相容、享受到提速 15% 的樂趣。QC 4+ 主要有三大改進，即“雙充”（Dual Charge）、“智慧熱平衡”（Intelligent Thermal Balancing）、以及“高級安全特性”（Advanced Safety Features）。

● 其實“雙充”在上一快充版本（QC4.0）中就已經是個‘可選項’，但它現已變得更強大。

● 而“智慧熱平衡”可以讓電流選擇雙充中最涼快的路徑，讓設備在充電時又快又低溫。

● 至於“高級安全特性”，它可以同時監測手機端和接頭處的溫度，防止設備過熱或短路造成的損傷。

高通聲稱，採用 QC 4+ 技術的設備，其充電可提速 15%、效率高出 30%、且溫度降低 3℃（5℉）。

遺憾的是，我們不大可能通過一個簡單的軟體更新，就讓當前設備享受到最新技術帶來的福利，因為設備的硬體部分仍需要得到加強。

好消息是，剛剛發佈的 努比亞 Z17 ，已確認採用了驍龍 835 SoC 和支援 QC 4+ 技術的 3200 mAh 電池。

[編譯自： TheVerge ]