性能提升40% IBM推出全球首款5nm矽圓

藍色巨人在技術上一向為業界所敬仰，就在今天，IBM正式宣佈與三星、GlobalFoundries組成的聯盟已經成功開發出全球第一個全新的矽納米片電晶體，為實現5nm工藝鋪平了道路。

IBM聯盟兩年前才搞定了7nm工藝，可集成多達200億個電晶體，而最新的5nm工藝，可以在指甲蓋的面積內集成300億個電晶體！

IBM透露，5nm工藝沒有使用標準FinFET立體電晶體，而是採用了全新的矽納米片堆疊，作為電晶體的基礎結構。

IBM宣稱，相比當今的10nm，基於納米片的5nm工藝可在同等功耗下帶來40%的性能提升，或者在同等性能降低75%的功耗。