曝驍龍845內置X20基帶：下行速度高達1.2Gbps

IT之家6月12日消息，驍龍845將是高通下一代旗艦移動處理器，並且此前還有消息稱LG G7將率先搭載該處理器。

根據在LinkedIn上發現的高通高級工程師的簡介，該晶片製造商將在驍龍845晶片中搭載X20基帶。該基帶支持LTE Cat.18，這意味著它可以支援高達1.2Gbps的下行速度。X20基帶基於10nm FinFET工藝製造，由於使用了2x20MHz的載波聚合，上傳速度也將高達150Mbps。

高通曾表示，X20基帶的設計考慮到了5G，並希望該基帶能幫助推動使用5G技術。今年早些時候，有幾家製造商收到了X20基帶的樣品，這意味著明年搭載驍龍845的手機發佈時，該基帶也將正式被商業化。