定位2018旗艦晶片？G7將率先搭載

如今並沒有很多智慧手機使用驍龍835，這款處理器的產量還處於爬坡階段。但大企業似乎總是“未雨綢繆”，高通早已開始著手對全新驍龍845移動平臺的研發工作。而據外媒透露，LG將會參與此次驍龍845的前期研發工作。

在今年推出了LG G6雖搭載了驍龍821，性能似乎差強人意，但價格卻因太高不為廣大用戶所接受，顯出了商家的誠意不足。G6的使用者紛紛表示，性能上比起上一代並沒有太大提升，續航也沒有明顯改善，賣出s8的價格略顯失策。

G6上的不足LG打算在G7身上彌補，他們將與高通合作推出下一代旗艦處理器驍龍845，且G7將率先搭載次晶片。驍龍845會基於7nm工藝製成，功耗較目前的驍龍835能降低30%，其代號為SDM845。作為開發晶片的合夥人，LG自然會為自己G7爭取驍龍845前期的訂單量。

既然定位為2018年的旗艦晶片，驍龍845處理器除將採用更先進的工藝、擁有更低的功耗之外，也會大大提升拍照與連接能力。畢竟新時代淘汰舊時代，性能的不斷加強才能贏得廠商與用戶的親睞。

外媒還表示，三星Galaxy S9也成為了驍龍845的目標客戶之一。但不出意外，LG G7將率先搭載這款驍龍845處理器。讓我們拭目以待吧！

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