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棄三星!高通7nm晶片曝光:台積電代工

近日有消息稱,三星計畫擺脫ARM公版,推出自研GPU、擴大全網通SoC的出貨,更進一步抗衡高通,而高通這邊,似乎也對前者的半導體代工失去興趣,轉投台積電。

據etnews報導,在下一代先進制程7nm節點上,高通目前選擇的是與台積電合作研發。

此前,14nm和10nm FinFET的驍龍820/821/835等均由三星半導體代工,而且後者在制程節點的進展速度上,也的確領先於天字一號的台積電。

當然,高通和台積電的合作也不陌生,一代火爐驍龍810就是出自後者之手。

高通的首款7nm也許是驍龍845,但也許會是更晚的型號,因為台積電需要到明年底才能量產7nm。這樣一來,845就和836一樣,依然基於10nm。但不同之初在於主頻更高,且工藝會進階到更成熟、漏電更少的LPP。

按照Benchlife今年早些時候分享的一份內部資料,三星在10/14nm上之所以能搶下高通,主要是敢於風險試產且按照成片報價收費,而台積電則是按照晶圓收費並且價格也略高,所以必須等待良率足夠可控之後才敢接單。