金立：顏值新高峰

金立S10四角和邊框都比較圓潤，前置雙攝，背部也是雙攝，一體式全金屬機身設計，從側面看該機也相當薄，應該有不錯的手感，該機還擁有金、藍、綠多種時尚配色。外觀上，金立S10邊角十分圓潤，指紋識別區域集成在了腰圓型的Home鍵中。上方的感測器和前置攝像頭並沒有完全對稱，採用了前置雙攝。背面採用了金屬一體機身設計，黑色版本顏值非常高。後置雙攝位於左上角，下方是金立的Logo。

該機採用5.5英寸1080p屏，前置2000萬+800萬、後置1600萬+800萬圖元雙攝像頭，搭載聯發科P25處理器，配以6GB+64GB大運存組合，電池容量為3450mAh。機身共四種顏色

金立S10採用的是三星AMOLED材質5.5英寸1080p螢幕，螢幕覆蓋2.5D玻璃，顯示效果通透豔麗。從機身來看，金立S10機身厚度為7.35mm，機身重量為178g，既不厚也不重，再加上圓潤的全金屬機身設計，時尚感十足，握持感很好。

同時，在用戶注重、廠商比拼激烈的拍照背景虛化方面，金立S10並未像其他雙攝手機那樣通過傳統軟體演算法來實現虛化拍攝，而是通過內置的獨立ISP硬體引擎來實現，這種硬體級虛化可以在拍照時進行即時預覽，最大程度的消除軟體演算法虛化帶來的滯後性，讓用戶所見即所得。 從硬體設定來看，金立S10採用八核64位聯發科Helio P25處理器，核心頻率為2.5GHz，這也是首款採用Helio P25處理器的手機。從手機處理器性能天梯圖來看，聯發科P25處理器性能處於中端位置，但結合上6GB的大記憶體，系統性能得到大大提升，運行更加流暢。