索尼自研移動設備晶片 不再依賴高通/聯發科

 據外媒TheBitbag7月6日報導，經過兩年的研發，索尼自研的移動設備晶片已經接近完成，可能會在今年消費者電子展(IFA)大會上亮相，或打破移動處理器市場三足鼎立局面。

到目前為止，手機市場上僅有幾家公司生產或設計基於 ARM 的晶片，其中包括了高通、三星、蘋果和聯發科這些大廠。索尼Xperia XZ Premium本作為第一款搭載高通驍龍835處理器的智慧手機發佈，但由於三星卻先于索尼從高通拿到第一批835處理器晶片，索尼只好一等再等，供貨一度短缺。

據Android Marvel報導，在小米發佈自家松果澎湃 S1處理器之後，索尼似乎也有大動作，將要發佈自主研發的處理器，傳聞稱，索尼自2015年起就開始設計自己的移動處理器，但由於索尼在晶片設計方面經驗不足，所以晶片將採用14nm工藝技術而不是較新的10nm 。

此外，由於設計工藝和現有的一些主要旗艦產品的處理器相比較老，所以索尼的晶片在性能上會與舊款高通驍龍 820的性能持平。索尼進軍晶片設計領域會將帶來什麼樣的市場變化，2017年德國IFA將會揭曉答案。

目前為止，小米已經取得了不小的成功，它已經與諾基亞簽署了下一代澎湃S2應用處理器的協議。所以對於索尼來說，能夠控制自家產品的核心部件的設計，對此後的手機產品設計百利而無一害，而且自家晶片的適配也使得索尼旗下手機的固件升級更加容易。更重要的是，索尼也不再依賴其他包括高通或是聯發科的處理器供貨，將主動權握在自己的手上。