正式向高通宣戰，聯發科為拿下市場出殺招

近日，高通在上海MWC 2017大會上正式宣佈高通驍龍450晶片的發佈，驍龍450針對的是低端入門市場，採用八核A53架構和Adreno 506 GPU，是驍龍400系列首款使用14nm制程工藝的產品，並且CPU與GPU的性能也提升了25%。

目前除了驍龍200系列，高通已經把其他系的處理器進程升級到了10nm或14nm，新制程帶來的不僅是面積小，能夠放進更多的電晶體。更是帶來了更低的功耗，改善以往處理器的發熱詬病，並且續航將會有很大的提升。

（圖片來源於網路）

一直視高通為強敵的聯發科，無疑受到了更大的壓力。在已經半年沒有出新品了的情況下，聯發科也準備好了Helio P23來迎戰高通。按照聯發科原先規劃的藍圖，Helio P23將會採用16nm制程，並由台積電代工，資料規格提升到了LTE Cat.7，依然採用A53架構，搭配PowerVR 7XT GPU，支持LPDDR4X快閃記憶體和2K解析度，當然少不了支持雙攝像頭。

有消息稱，聯發科已經向OPPO、金立和vivo送去了最新的Helio P23的樣品，這款處理器也有望在這幾個廠商的手機中首發。

（圖片來源於網路）

​相比于高通，聯發科在Helio P23上採用的16nm難以對抗14nm的驍龍450，但聯發科Helio P23的電晶體數量相對較少，開發成本也較低。有業內人士指出，Helio P23價格要比驍龍450低5美元，對於龐大的手機市場來說，不僅能夠省下一部分的成本，對於聯發科搶佔市場的行動也有極大的幫助。