華為10nm麒麟970將量產，首發穩妥

隨著搭載高通驍龍835移動平臺的手機終端逐漸開始大規模出貨，一向視高通為“死敵”的華為開始坐不住了。據悉，其對標驍龍835的10納米工藝晶片麒麟970即將於三季度大規模量產，好戲即將上演。

據行業分析師@潘九堂日前的披露顯示，華為新一代的麒麟970晶片將採用更加先進的10納米制程工藝，雖然CPU核心架構依舊沿用去年的A73，未有顯著提升，但其圖形處理器的性能卻會有較大幅度的升級，因此對於大型3D遊戲的圖像渲染能力相信會得到進一步提升，還是很令人期待的。

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然而這些說到底都還是紙上談兵的東西，不是作為普通消費者的我們所關心的，我們關心的是哪款手機會率先搭載麒麟970，又何時能讓我們買到。根據麒麟970的量產時間和華為一貫的產品節奏來看，Mate 10無疑將成為這個幸運兒。

據悉，華為的大屏旗艦Mate 10將搭載麒麟970晶片於今年11月前後發佈，讓我們一起期待吧！