華為麒麟970曝光：10nm級！

華為作為目前為數不多能夠獨立研發手機晶片的手機廠商，其旗下的海思麒麟系列晶片這兩年為華為手機的銷量增長立下了汗馬功勞，尤其是在安卓陣營高端晶片缺貨的時間點，華為自研晶片擺脫了供應鏈週期的限制，新機研發週期更加靈活。而今年下半年華為將會發佈麒麟 970。

目前包括華為 Mate 9，華為 P10 在內的華為旗艦機均搭載 16nm 制程工藝的麒麟 960 晶片，而下一代旗艦晶片麒麟 970 目前已經在研發中，手機業內人士 @潘九堂在微博透露：" 麒麟 970 將會採用 10nm 工藝和 GPU 增強，970 應該 Q3 季開始批量生產，手機如期發佈 "。

通過潘九堂的表態可以看出麒麟 970 將會採用 10nm 制程工藝，而且 GPU 將會比現在麒麟 960 的 Mali G71 MP8 性能更強，麒麟 970 量產時間是今年三季度，想必首發麒麟 970 的手機將會是華為 Mate 10。