4.5G時代即將到來 大規模波聚合技術已經準備就緒！

5G是今天通訊屆最熱的話題，人們憧憬用5G實現萬物互聯、隨時隨地享受Gbps級別網速，可5G標準至今尚未完全敲定，即使預商用最快也要到2019年，於是有些廠商不失時機拋出了4.5G或4G++概念，作為4G+到5G的過度。可不管廠商如何命名、如何包裝，4.5G、4G++本質上是3GGP制定的LTE Advanced Pro。

LTE Advanced Pro雖是一項過度技術，但它彌補了今天4G+的很多不足，比如說支持NB-IoT，更好支援了LTE-U、LAA，率先應用大規模載波聚合（Massive Carrier Aggregation）技術，為5G做準備。如此多新技術應用不是一蹴而就，比如說載波聚合就經過多年努力才實現5個載波的大規模載波技術。

對營運商來說，頻譜資源分為授權與非授權兩種，只有獲得的授權頻道運營商才可以按照自己意思隨意使用。要實現更快的網速要運用更多的頻段，可運營商手中的頻段是非常零散，要進一步提高網速必須使用載波聚合（Carrier Aggregation）技術，它通過多個連續或者非連續的分量載波聚合獲取更大的傳輸頻寬，從而獲取更高的峰值速率和輸送量，而且允許不同蜂窩技術混合使用，既可以是FDD+FDD、TDD+TDD，也可以是FDD+TDD。

進入4.5G時代後，政府向運營商授權了更多頻段，再加上2G退出網路，運營商手中的頻譜資源大幅度增加。到2020年時候，在歐洲、日本、韓國等地運營商約有400至800MHz不等頻譜資源可以用於LTE網路，中國運營商甚至可以獲得200MHz連續的頻譜資源。再算上LTE-U、LLA “挪用”了WiFi的非授權頻段（5725-5850, 5470-5725, 5150-5250Hz），頻譜資源再增加100-245MHz，運營商手中頻譜資源從來沒有如此豐富過，為大規模載波聚合應用提供可能。

實現載波聚合既要運營商支援，也離不開終端支援。其實早在3G時代已應用了載波聚合技術，HSPA+就允許將多個5MHz載波聚合使用，但限於數據機性能，一般手機只能實現兩個載波聚合，在最後一代的3G手機SoC高通（Qualcomm）驍龍800才支持3個5MHZ載波聚合。

驍龍810是手機SoC跨入4G時代重要標誌，它不僅能支援TDD、FDD兩種蜂窩技術，在單載波下最高下行速度達到150Mbps，而且載波聚合性能、靈活性大幅度增加。其搭載的驍龍 X10 LTE 數據機能以20MHz + 20MHz雙載波聚合，或是20MHz + 10MHz +10MHz三載波聚合實現300Mbps，後者充分利用了當時運營商零碎的頻譜資源。從驍龍810開始手機SoC在載波聚合上高歌猛進，運營商也緊跟推廣4G+網路。

驍龍820通過3個20MHz載波聚合，實現了600Mbps下行速度，即使是上行時也能以2個20MHz載波聚合實現150Mbps速度。到了驍龍835上，高通應用了256-QAM高階調製、2個4×4 MIMO+2個2×2 MIMO技術，用4個20MHz實現了1Gbps下行速度，比3GGP在LTE R10中計畫用5個20MHz 載波實現1Gbps下行速度少用一個載波。6月中旬時候，中國移動聯合高通在杭州首次完成了基於商用終端的千兆級速率外場測試，利用了搭載了驍龍835的三星Galaxy S8/S8+實現了峰值超過700Mbps、平均速度680Mbps左右的下行速度。

在最新的驍龍X20 LTE數據機上，高通採用5個20MHz載波實現了1.2Gbps下行速度，大規模載波聚合技術已經非常成熟，就在我們身邊。