六月手機晶片性能排行榜：蘋果A10第三

各路處理器紛紛亮相，今天根據大家的回饋做出6月份手機晶片性能排行榜，你認同嗎？

第一名： 滿血版高通驍龍835： 178618分

代表作:

努比亞Z17——178618

小米6——143990

高通驍龍835晶片基於三星10nm製造工藝打造,晶片速度比14nm快27%，效率提升40%，同時面積也更小，支持Quick Charge 4快速充電，電池續航能力也得到提升，支持傳輸速率相比LPDDR4更快的LPDDR4x運存，頻寬提升明顯！

第二名： 殘血版高通驍龍835：173236分

代表機型：三星S8

三星S8將驍龍835的QC4.0+直接下放到了QC2.0，使充電功率不足18W，放棄強性能的835VR體驗功能，剔除WiGig(802.11ad)功能，這種大刀闊斧的刪減有點讓人懷疑它還是驍龍835麼

第三名：蘋果A10 Fusion處理器：172644

代表作：

蘋果iPhone 7 Plus——172644

蘋果iPhone 7——170124

iPhone 7 家族所搭載的 A10 Fusion 由雙核高效和雙核節能結合，比初代 iPhone 的處理器要快 120 倍，相比於 2015 年 iPhone 6s 家族搭載的 A9 處理器要快 40%，功效相對提高，但是續航時間還是比 iPhone 6s 高出 2 小時，使用的仍然是 iPhone 6s 所使用的制程，對效果而言已經是不錯了，期待下一代iPhone的 10nm 工藝處理器。

第四名：高通驍龍821(MSM8996Pro)：163199分

代表作：

一加手機3T——163199

錘子科技M1——158547

高通於16年中旬發佈的這款處理器，CPU大核主頻2.4GHz、小核主頻2GHz，GPU主頻650MHz。也就是說，驍龍821的CPU性能提升10%，而GPU的提升為5%。

第五名：海思麒麟960：150944分

代表作：

華為P10 Plus——150944

榮耀V9——123504

麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，與上一代相比，CPU能效提升15，圖形處理性能提升180%，GPU能效提升20%，存儲方面支援LPDDR4和UFS2.1，號稱DDR性能提升90%，檔加密讀寫性能提升150%。

第六名：高通驍龍820(MSM8996)：143887分

代表作：

360 手機Q5 Plus——143887

vivo Xplay6——141789

第七名：三星Exynos 8890 ：111862

代表作： 魅族PRO 6 Plus——111862

第八名：聯發科Helio X25(MT6797T)：100650

代表作：

魅族PRO 6s——100650

魅族PRO 6——97126

聯發科表示已經哭暈在廁所，對於這份排行，你們認同嗎？