小米澎湃S2晶片試樣完成，第3季度量產

不久前，小米才正式發佈了自行設計的處理器“澎湃 S1”，這款采台積電 28nm 制程的處理器，甚至搭配小米 5C 智慧手機問世。不過才距離“澎湃 S1”發佈沒多久，現在又有消息指出，目前小米第 2 款自行設計處理器“澎湃 S2”已接近準備量產的階段。

根據報導，小米“澎湃 S2”目前試樣已經完成，同樣松果電子設計，並且由台積電製造生產。“澎湃 S2”預計採用台積電的 16nm 制程技術，架構為八核五模設計，預計將於 2017 年第 3 季量產，最有可能採用“澎湃 S2”的小米新機可能為小米 6S 或 6C。

相較於行動晶片大片廠高通、聯發科、三星等公司的產品積極跨入 10nm 制程技術，外界推測“澎湃 S2”仍舊採用 16nm 制程的原因，除了目前台積電 10nm 的制程產能恐怕無法空出來給小米用。

相較當下 10nm 制程處理器來說，“澎湃 S2”的制程技術雖然確實落後一些，但換個角度思考，一年內能兩次更新，對新進入晶片領域的小米而言，也算是一種挑戰，更何況“澎湃 S2”的制程與前一代相較已有升級。所以，對是不是採用先進制程生產處理器，對小米來說不會是首要考量的點。