X299平臺新i7 7740X超頻首測
伺候了Haswell-E和Broadwell-E兩代處理器之後，在Intel發燒級平臺扛了三年的X99主機板終於退役，繼任者X299晶片組的到來伴隨著整個CPU產品線的重塑，無論你原本是否屬於HEDT平臺的用戶，都有必要通過此文來瞭解它們新的規格與特性。
Intel在22nm工藝下率先採用了3D-Tri Gate電晶體架構，它使用一個超薄的三維矽片取代了傳統二維電晶體上的平面柵極，電晶體可以更加緊密地排列在一起，大幅提高了密度。具體晦澀的技術原理這裡不贅述，總之這樣可以使同樣電壓下獲得37%的性能提升。反過來，相同性能下功耗可以下降50%。
Intel在14nm制程的Tri-Gage架構上撞了南牆
然而有得即有失，多了一個維度的電晶體通過鐳射蝕刻成型難度也成幾何級增加。當Intel將3D-Tri Gate架構應用到14nm工藝時，電晶體柵極間距縮小到70nm，這個縮減與32nm到22nm的縮減幅度不相上下，導致電晶體漏電率大幅上升，晶圓良率下降。具體表現在CPU上的特徵就是高頻率穩定性差，發熱畸高，用過第六代與第七代i7的玩家一定深有體會。
X299晶片組PCH的規格與X99相比幾乎沒什麼變化，後者可視作體質改良版
制程的進步必須建立在上一代工藝成熟的技術上，原路線圖中的10nm工藝被迫延期，Intel臨時增加了一代繼續採用14nm工藝的Kabylake內核，通過三代CPU產品來完善14nm。
慶倖的是，在經歷好一番折騰之後，X299平臺終於為我們送來了14nm的完全體：Skylake-X。
傳說中的i9登場
X299平臺的處理器介面為LGA2066，比X99平臺的LGA2011增加了55個針腳。很久之前人們就在談論Intel是否應該對發燒級平臺的CPU採用"i9"的命名，便於區分主流性能級平臺上的i7，如今這個設想化為現實：見下圖
藍框標注的為本次評測的CPU實物，令人詫異的是i5竟然也登陸了X299平臺
從今往後擁有10C/20T及以上規格的CPU都被命名為i9，上一代的i7 6950X是第一款也是最後一款10C/20T的i7，在X299平臺上與之對應的是i9 7900X。
憑藉第二代3D Tri-Gate電晶體和完善的14nm工藝，Intel處理器核心規格呈爆炸式增長，這一代的旗艦產品i9 7980XE竟然擁有18C/36T，比上一代旗艦幾乎增加一倍，這在歷史上都是絕無僅有的。憑此一點我們也有理由相信14nm已經相當成熟。
遺憾的是本次首發評測小編無緣為大家展示i9的風采，第一時間能拿到的CPU實物只有定位倒數第二的i7 7740X，不過從大眾消費的角度來講，它比旗艦更有看頭。
7740X與6800K正面對比
7740X與6800K針腳對比
7740X與7700K正面對比
7740X與7700K針腳對比
如此碩大的體型，如此多的針腳，又移除了核芯顯卡，i7 7740X依然是雙通道，16條用於顯卡的PCI-E匯流排，這讓人有些摸不著頭腦。不過大幅增加的導熱面積可以讓人對超頻和散熱有所期待。
X299主機板比X99有何不同？
本次測試平臺為技嘉AORUS X299-GAMING 7主機板。
標準ATX板型
LGA2066介面的散熱器扣具與X99的LGA2011通用
5條完整規格的PCI-E插槽
上i7 7740X與i5 7640X時，雙通道模式只使用右邊一側的記憶體插槽
X299的PCH晶片組特寫，晶片尺寸與Z270差不多大小
測試平臺細節圖賞
下面是AORUS X299 GAMING 7主機板的更多細節以及搭建好的測試平臺
三種頻率下7700K與7740X測試對比
下面的測試小編使用與7740X定位最為接近的7700K對比，其中Auto模式是指主機板BIOS預設狀態，即大多數普通使用者的使用狀態。而4.3GHz是指將7700K設置到與7740X相同預設頻率，對比同頻率下性能。4.7GHz和4.8GHz分辨指這兩款CPU能保持全部執行緒滿載的超頻上限。
果然能超，4.8GHz燒機測試
7700K的普遍發熱較高，體質不甚理想，小編用於測試的這顆個體為相對優質個體，用作與7740X對比。
7700K 4.7GHz超頻滿載
7740X 4.8GHz超頻滿載
由於用於對比的這顆7700K為優質個體，所以我們可相信，在相同電壓下，7740X的體質是普遍優於7700K的。相同電壓下，後者可以在更高的頻率下實現全部執行緒滿載，並且溫度更低。移除核顯當然是其中因素之一，更大面積的頂蓋可以提升與散熱器的接觸面積，加強散熱效果，縱然在日常應用效果方面與7700K的區別不大，但7740X至少可以讓有追求的硬體玩家用起來更舒適。
但退一步講，隨著14nm工藝的完善，後續新批次的7700K很可能是也能獲得7740X的相同的超頻體質，再加上主機板平臺昂貴，這款CPU是否值得入手還有待觀察。