明年的旗艦手機什麼樣？讓ARM告訴你

說到手機界的晶片巨頭，可能大家都會想到高通三星海思聯發科，但另一家非常低調的設計商常常被大家忽視，它就是來自英國的ARM；ARM所設計出的架構以及指令集一直被世界各大晶片商採用，即使強如蘋果高通也不得不對ARM敬畏有加。而在臺北電腦展上，ARM發佈了A55與A75兩款最新架構，不出意外的話，這兩款架構將成為2018年的旗艦級移動CPU主流。

從名字上就可以看出來，它們分別是A73與A53的後續，其中A75主打高性能，其相比A73有著20%左右的提升;ARM甚至宣稱，它的性能足以滿足筆記型電腦的處理需求，這無疑是給微軟即將推出的新系列移動筆記本提供了巨大利好，A75架構登上筆記本平臺，也將是遲早的事情。而將來的高通驍龍845晶片，也會以此架構為藍本進行模改定制。

A55架構則與A53類似，主打低功耗。ARM宣稱它是目前為止能效比最高的架構，沒有之一；性能相比A53有著接近兩倍的提升，卻比A53省電15%；這使得它的應用範圍更加廣泛，能夠用於物聯網、移動設備、以及自動駕駛等領域。

同時這兩款新架構也支援DymaiIQ集群技術，它讓廠商能夠設計出更加靈活多變的核心組合，比如1大核+7小核，1大核+4小核等等;根據不同的應用場合，也會智慧調配出不同的核心組合，例如在運行大型手游時讓大核全開小核休眠，以及在不同APP中各自調用不同的核心數量來提升流暢度等等。

與兩大架構一同到來的還有全新的Mali系列GPU-G72,相比前代G71，將擁有1.4倍的性能提升,功耗減少25%，同時它還專為人工智慧優化，讓機器學習的執行效率提升了17%。搭載這兩款新架構的晶片將於2018年初進入市場，不知道海思、聯發科以及高通誰會成為首發呢？