四攝+驍龍835，金立攪和千元機市場

近日不少旗艦機型紛紛露面，搭配驍龍835已不是什麼大新聞了，但是想弄到這枚處理器也是有些難度的。金立看驍龍835賣那麼好怎麼能袖手旁觀呢？有一好消息就是金立S10即將要發佈了！我們先看看金立在公信部真機曝光圖。

從外觀上看金立S10將採用前後雙攝像頭，這也是繼華為榮耀Magic之後又一台擁有四攝像頭的手機。在外觀上採用了5.5英寸1080P一體化金屬機身，採用了最新的驍龍835處理器，6+128GB的運行記憶體搭配，內置了4100毫安培大電池並支援快充。可以說這款國產神機是非常讓人期待的，不得不說金立絕對不是平庸之輩。至於價格上估計比S9貴一點，S9賣2499，畢竟現在驍龍835處理器不便宜。

【金立S9】

金立S9搭載了64位聯發科MT6755八核處理器，4GB+64GB記憶體組合。螢幕採用了5.5英寸1080P，作業系統為amigoOS3.5.0基於android6.0。前置1300萬後置1300萬+500萬雙攝相投，內置了一塊3000毫安培電池。

【金立S9手機殼】

金立S9手機殼精工打造，比裸機更舒適。肌膚般的手感，表面光而不滑，有效抵抗指紋。保護攝像頭抬高0.2mm，避免日常磨損。獨立的全包按鍵，延長按鍵使用壽命。

【金立M6 Plus】

金立M6 Plus採用了6.0英寸的AMOLED螢幕。搭載了驍龍653處理器，最高頻率為1.95GHz，系統使用amigo3.5基於android 6.0。前置800萬後置1200萬圖元，大pixel攝像頭全圖元雙核對焦 快速準確。6020毫安培超級續航，並配上3.0快充。

【金立M6 Plus真皮手機殼】

金立M6 Plus真皮手機殼電鍍荔枝紋，大氣非凡。電鍍邊框如流光閃耀，防刮耐磨不忽視保護。高度貼合，與孔位與真機保持一致性。柔軟有彈性，高度柔韌，抗衝擊力強。

【金立F5】

金立F5螢幕採用了5.3英寸的IPS螢幕，搭載了MT6750的八核64位元處理器，記憶體搭配為4+32GB組合並支援128GB的記憶體拓展。前置800萬後置1300萬圖元並支援自動數碼對焦。內置了4000毫安培大電池，加上金立引以為傲的智慧功耗管理功能，讓你暢玩無憂。

【金立F5手機殼】

金立F5皮套手機殼匠心獨具，繼承百年專業皮革處理工藝，不斷突破皮套極其精緻細膩，讓人驚歎。高檔大氣全包軟殼，全包防摔，矽膠軟殼防止磕碰刮花。