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小米澎湃S1的28nm制程還堪用嗎?

OFweek電子工程網訊 小米松果澎湃S1晶片發佈後,做為國內第二家、全球第四家手機廠商研發的量產型晶片,總體上還是受到了大家的諸多讚譽。唯獨其採用的28nm工藝制程受到不少吐槽,被認為已經落後。這點不能完全否認,但值得說道說道,可以先從幾個問題入手:
一,為什麼採用28nm工藝?
這個官方沒說,但是基本都能想到原因。畢竟是小米松果做的第一款晶片,萬事開頭難。包括立項比較早,中間研發的時間比較久,所以立項之初不可能就考慮到現今的最新藝;第一次做晶片追求穩妥,採用成熟穩定的工藝;做晶片太燒錢,先期採用容易控制成本的工藝……
總之,吐槽歸吐槽,還是多些理解吧,畢竟邁出第一步不容易啊!

二,是哪一家晶圓廠代工?
是台積電。因為根據官方給出的參數列表,澎湃S1採用的是28nm HPC+工藝,這個是台積電獨有的28nm工藝的名稱,所以可以肯定是台積電。

三,為什麼不找中芯國際代工呢?
雖然中芯國際也有28nm工藝的晶圓製造能力,但還是要承認差距。這就得講個事:
2014年起,高通開始幫助中芯國際提升了其28nm工藝制程的成熟度。2015年8月,雙方宣佈:中芯國際製造的驍龍410晶片已成功應用于主流智慧手機。2016年6月,中芯國際宣佈:驍龍425在中芯國際北京廠成功驗證量產。
驍龍410、驍龍425都是高通的中低端手機晶片,之前是在台積電用台積電的28nm LP工藝製造。而28nm LP工藝是台積電28nm工藝中最低端的工藝(性能較弱),也就是說,中芯國際在高通的幫助下,才具備了台積電最低端28nm工藝的近似等級生產技術。
以上說法不一定嚴謹,也不是為了貶損中芯國際,主要咱還是得承認差距。而松果晶片,做為一款定位中高端,而且要追求性能與功耗平衡的SOC,暫時沒法用中芯國際代工,而選擇了台積電最新的28nm工藝——28nm HPC+工藝。