東芝展示首款64層堆疊SSD，容量高達1T

IT之家5月9日消息 本周，東芝在戴爾EMC世界會議上上，首次公開展示了使用64層BiCS3 3D NAND晶片的SSD原型。該原型隸屬於XG系列，為OCZ RD400的OEM產品。

而此次展示的SSD容量高達1T，支援NVMe協定。但是東芝暫未宣佈原型與RD400，以及XG系列有何不同之處。同時東芝暫未公佈NAND晶片是第二代256Gb 48層TLC，還是第三代512Gb 64層TLC。

同時東芝計畫將所有的SSD產品線遷移到3D TLC NAND上，首先是OEM和企業產品，最終推向零售市場。東芝暫未公佈遷移計畫，但是預計在2017年末可以看到相關的產品發佈。

多層堆疊3D技術可以在晶片體積不變的情況下，提升晶片的容量，並且有助於降低成本。