淺析全球半導體企業2016研發支出排名
OFweek電子工程網訊 近期，半導體行業知名市調機構IC Insights公佈了2016年全球半導體業研發支出排名（見下表）。2016年，全球半導體研發投入總額為565億美元，同比增長1%，英特爾等13家企業位列“10億美元研發俱樂部”。研發投入是反映行業發展和企業競爭力的重要指標，從新一年的研發支出排名中，我們可以解讀出哪些資訊？
全球半導體企業2016研發支出排名（10億美元以上）
資料來源：IC Insights（2017），銷售額為2016年11月的預估值，高通等企業的專利授權收入未計算在內。
（一）產業模式與研發支出的聯繫
本次上榜的13家半導體企業，採用採用集成器件製造模式（IDM）的企業有8家，分別是英特爾、三星、東芝、美光、恩智浦（NXP）、SK海力士、德州儀器（TI）與意法半導體（ST）；無晶圓設計（Fabless）模式的企業4家，分別是高通、博通、聯發科和英偉達，代工企業1家（台積電）。
採用Fabless模式的企業，研發投入在行業內位於領先水準，4家Fabless企業的研發銷售比均在20%以上，高通的研發銷售比（33.1%）更是遙遙領先其他企業。在同比增長方面，研發投入高於30億美元的高通、博通研發投入連續兩年未增長（高通研發支出2015年零增長，2016年下降7%；博通2015年研發支出下降11%、2016年下降4%）；研發投入低於20億美元的聯發科與英偉達則是連續2年保持穩定增長。無晶圓設計型企業的研發投入波動性較大。
而採用IDM模式的企業，研發投入的變化率不及Fabless企業，以英特爾為例，其近兩年的研發投入均保持5%的低速增長。在研發銷售比方面，IDM企業的這項指標分化較大，雖然最高的東芝（27.6%）和最低的三星（6.5%）之間達到21個百分點，但考慮到後者的銷售額幾乎是前者的4倍，研發銷售比的差異性不足以反映研發投入的差異。
台積電既是代工企業中營收冠軍，也是研發投入最高的代工企業，22.15億美元的研發支出和7.5%的研發銷售比雖然不能和頂尖Fabless、IDM廠商相比，但已經足以保證其在半導體代工廠競爭中的優勢地位。
（二）半導體行業整合對研發支出的影響
2016年全球半導體研發總投入為創紀錄的565億美元，但僅增長1%，這是繼2015年增長1%（總投入562億美元）以後的又一個低增長年份。有分析指出，半導體行業的大整合是該產業研發投入增速降低的重要原因，尤其是龍頭企業兼併帶來的治理結構變化、戰略調整和人員變動，將影響到企業的研發支出。這種說法有一定道理，梳理下2013-2015年的幾宗半導體行業內重大兼併收購案例，涉及到上表企業的有：
1、2015年3月，恩智浦與飛思卡爾合併，收購金額118億美元（總金額超過400億美元）。
2、2015年5月，安華高收購博通，交易金額370億美元。
3、2015年5月，英特爾收購FPGA廠商Altera，交易金額150億美元。
4、2013年7月，美光收購存儲晶片廠商Elpida，交易金額25億美元。
5、2014年10月，高通收購物聯網晶片廠商CSR，交易金額25億美元。
6、2014年2月，聯發科與WLan晶片廠商雷淩科技簡易合併。
上述6家企業在發生了重大並購後，對研發投入的影響是顯而易見的，恩智浦和博通（新）在2015年完成金額巨大的兼併後，2016的研發投入分別下降了6%和4%。高通則在2015-2016兩年間研發投入未見增長。雖然並購案例中的其它三個主角——英特爾、美光和聯發科在收購後研發支出仍保持增長，但他們各有其特殊性——英特爾的巨大體量使其有能力控制整合帶來的不利影響，美光和聯發科則是因為（1）兼併對象處於同國或同一企業集團，（2）交易金額較小或交易方式簡便，收購後的整合難度相比高通等要小一些。
全球半導體企業2016研發支出排名（10億美元以上）
資料來源：IC Insights（2017），銷售額為2016年11月的預估值，高通等企業的專利授權收入未計算在內。
（一）產業模式與研發支出的聯繫
本次上榜的13家半導體企業，採用採用集成器件製造模式（IDM）的企業有8家，分別是英特爾、三星、東芝、美光、恩智浦（NXP）、SK海力士、德州儀器（TI）與意法半導體（ST）；無晶圓設計（Fabless）模式的企業4家，分別是高通、博通、聯發科和英偉達，代工企業1家（台積電）。
採用Fabless模式的企業，研發投入在行業內位於領先水準，4家Fabless企業的研發銷售比均在20%以上，高通的研發銷售比（33.1%）更是遙遙領先其他企業。在同比增長方面，研發投入高於30億美元的高通、博通研發投入連續兩年未增長（高通研發支出2015年零增長，2016年下降7%；博通2015年研發支出下降11%、2016年下降4%）；研發投入低於20億美元的聯發科與英偉達則是連續2年保持穩定增長。無晶圓設計型企業的研發投入波動性較大。
而採用IDM模式的企業，研發投入的變化率不及Fabless企業，以英特爾為例，其近兩年的研發投入均保持5%的低速增長。在研發銷售比方面，IDM企業的這項指標分化較大，雖然最高的東芝（27.6%）和最低的三星（6.5%）之間達到21個百分點，但考慮到後者的銷售額幾乎是前者的4倍，研發銷售比的差異性不足以反映研發投入的差異。
台積電既是代工企業中營收冠軍，也是研發投入最高的代工企業，22.15億美元的研發支出和7.5%的研發銷售比雖然不能和頂尖Fabless、IDM廠商相比，但已經足以保證其在半導體代工廠競爭中的優勢地位。
（二）半導體行業整合對研發支出的影響
2016年全球半導體研發總投入為創紀錄的565億美元，但僅增長1%，這是繼2015年增長1%（總投入562億美元）以後的又一個低增長年份。有分析指出，半導體行業的大整合是該產業研發投入增速降低的重要原因，尤其是龍頭企業兼併帶來的治理結構變化、戰略調整和人員變動，將影響到企業的研發支出。這種說法有一定道理，梳理下2013-2015年的幾宗半導體行業內重大兼併收購案例，涉及到上表企業的有：
1、2015年3月，恩智浦與飛思卡爾合併，收購金額118億美元（總金額超過400億美元）。
2、2015年5月，安華高收購博通，交易金額370億美元。
3、2015年5月，英特爾收購FPGA廠商Altera，交易金額150億美元。
4、2013年7月，美光收購存儲晶片廠商Elpida，交易金額25億美元。
5、2014年10月，高通收購物聯網晶片廠商CSR，交易金額25億美元。
6、2014年2月，聯發科與WLan晶片廠商雷淩科技簡易合併。
上述6家企業在發生了重大並購後，對研發投入的影響是顯而易見的，恩智浦和博通（新）在2015年完成金額巨大的兼併後，2016的研發投入分別下降了6%和4%。高通則在2015-2016兩年間研發投入未見增長。雖然並購案例中的其它三個主角——英特爾、美光和聯發科在收購後研發支出仍保持增長，但他們各有其特殊性——英特爾的巨大體量使其有能力控制整合帶來的不利影響，美光和聯發科則是因為（1）兼併對象處於同國或同一企業集團，（2）交易金額較小或交易方式簡便，收購後的整合難度相比高通等要小一些。