爆料稱小米松果V970高端處理器採用三星10納米工藝

今年開春就開始不斷有爆料稱，繼華為之後，小米也走上了研發自主處理器的道路，並且與聯芯科技精心研發的第一枚處理器已經接近完工。隨後又有傳聞告訴我們，小米自主晶片今年準備了兩枚，一枚是相對中低端的松果 V670 處理器，另一枚是旗艦級晶片松果 V970，兩枚晶片都會在今年順利搭載終端設備登場。

前不久，小米已經確認 2 月 28 日下午在北京召開松果移動處理器發佈會。現在，有熟知小米內情的消息人士表示，小米可能會同時展示 V670 和 V970 兩枚晶片，不過其中最令人驚喜的是，V970 竟然採用了三星最新的 10 納米 FinFET 工藝制程，只是能夠量產出貨的時間要稍晚一些，甚至是年底。

按照之前的網傳消息瞭解，松果 V970 對位的是高通 Snapdragon 835 和三星 Exynos 8895，所以採用 10 納米工藝並不奇怪。該晶片採用類似的八核芯設計，由 4 個 Cortex-A73 內核與 4 個 Cortex-A53 內核結合，最高頻率可達到 2.7GHz，最低頻率為 2.0GHz，並集成有 Mali G71 MP12 圖形處理器單元，主頻為 900MHz。

如此來看，松果 V970 與華為麒麟 960 在性能上比拼完全不輸，並且在性能和能效上或許還更佔優勢，畢竟麒麟 960 採用的是 16 納米工藝制程。至於為何比麒麟 960 上市晚那麼多，這一切都要考慮到三星 10 納米晶片的產能和訂單，三星肯定會優先考慮高通驍龍 835 的產量，再者是自家 Exynos 8895，更何況目前各大手機廠商對驍龍 835 催單催得比較緊。

預計在 2 月 28 日的松果處理器發佈會上，小米比較側重的晶片將會是松果 V670，因為伴隨該晶片而來的還有一款代號為 Meri 的小米新機，據稱是小米 5C。不久前的跑分資料顯示，採用 8 核 Cortex-A53 設計的 V670 晶片，在多核性能上比高通驍龍 6525 更加出色，究竟實際是否真的那麼給力呢？讓我們對 28 日的發佈會拭目以待。