尾巴健談丨松果晶片終於來了，但這可能解不了小米的近憂

2 月 28 日，小米正式發佈松果晶片。作為松果電子旗下首款產品，澎湃 S1 晶片正式亮相。

在三星、蘋果、華為之後，小米成為全球第四家同時擁有終端和晶片的手機企業。

澎湃 S1 晶片是怎樣來的？

做晶片很難，國產終端廠商中只有華為擁有自主研發的手機晶片，那麼小米和松果是怎樣做出澎湃 S1 晶片的呢？

按照小米給出的說法，松果晶片是這樣來的：

2014 年 10 月，松果電子成立，其晶片研發團隊核心成員擁有 10 多年手機及晶片行業經驗；

2015 年 4 月，松果晶片前端設計完成；

2015 年 7 月，松果晶片硬體設計完成，進行第一次流片；

2015 年 9 月，松果晶片樣品回片，松果晶片第一次撥通電話、第一次點亮螢幕、第一次跑通 Android；

2015 年 10 月，松果晶片進行樣機驗證；

2016 年 12 月，松果澎湃 S1 晶片量產。

從立項到量產首款澎湃 S1 晶片，小米和松果用了 28 個月。那麼，這枚晶片又擁有怎樣的實力呢？

澎湃 S1 晶片擁有怎樣的實力？

官方表示，作為小米松果自主研發的首款手機晶片，澎湃 S1 注重解決性能與功耗的平衡，做可大規模量產的中高端晶片。

基於 28nm HPC+ 工藝制程，澎湃 S1 為八核 64 位處理器，主頻達到 2.2GHz，採用 2.2GHz 四核 A53 + 1.4GHz 四核 A53 設計。

大小核設計可以做到智慧預測、即時切換。高達 2.2GHz 的大核可以滿足高性能場景使用，小核則可進行漏電優化，將日常使用時的功耗降低。

澎湃 S1 採用 Mali-T860 四核圖形處理器

，對比上代 Mali-T760 在同等性能下功耗降低 40%，支援“AFBC + ASTC”圖像壓縮技術，處理動態圖像時功耗降低 15%。支援最新 Vulkan 標準，澎湃 S1 在圖像即時無失真壓縮與解壓縮時，記憶體頻寬佔用減少 50%。

值得注意的是，

澎湃 S1 擁有可升級的基帶，後期可通過軟體 OTA 進行演算法升級

。

眾所周知，晶片基帶在隨手機出廠後就不可改變。小米表示，松果晶片採用可升級的基帶後，後期通過大資料分析基站特徵，可以讓研發團隊持續提升底層通信性能，從而不斷提高防偽準確率。此外，可升級的基帶還提供自主研發的高鐵模式。

內置 32 位元高性能語音 DSP，澎湃 S1 支援高清語音（VoLTE）以及雙麥克風降噪等語音通話技術。

得益於所擁有的兩個 14 位雙核 ISP 處理器，澎湃 S1 擁有更加強大的影像處理能力。相比普通 ISP 演算法，澎湃 ISP 演算法據稱可使相機感光性能提升 150%。

超感光提升 + 雙重降噪優化，帶來夜景更精細的畫質；圖元級動態範圍調整，有效提高畫面寬容度；多幀優選，提升成片率。

官方宣稱，澎湃 S1 具備晶片級安全保護，採用嚴格符合安全規範的 TEE 架構，從而高效防止資訊洩露及網路詐騙行為。

以上就是官方公佈的關於澎湃 S1 晶片的主要產品資訊。看得出來，除了可升級的基帶，首款松果晶片並沒有多少“亮點技術”可言，更像是一款偏穩健的“試水之作”。

松果晶片終於來了，但這可能解不了小米的近憂

與澎湃 S1 處理器同步，小米 5c 也來了，這是全球首款搭載松果晶片的手機。

小米 5c 的基本配置資訊如下：

5.15 英寸 1080P 顯示幕；

松果澎湃 S1 處理器；

3GB RAM + 64GB ROM；

前置 800 萬 + 後置 1200 萬圖元攝像頭；

2860mAh 電池，支援 9V/2A 澎湃快充；

144.38mm × 69.68mm × 7.09mm，135g。

金、粉、黑三色可選，小米 5c 定價 1499 元，移動 4G 版將於 3 月 3 日首發。

由小米 5c 的產品定位，不難看出澎湃 S1 處理器的市場定位，那就是介於 1000 元到 2000 元之間的國產中端機市場。

發佈會現場給出的安兔兔 6.0 跑分測試資料顯示，澎湃 S1 處理器的綜合跑分為 64817，驍龍 625 為 60948，聯發科 P20 為 64143，聯發科 P10 為 47089。

由於跑分數據高並不等同於實際體驗就好，所以澎湃 S1 是不是一款表現良好的中端處理器，依然需要使用者的檢驗。但不容諱言的是，小米能做出自己的處理器，已然是其手機業務發展歷程中的里程碑事件。

澎湃 S1 處理器之後，小米可能會很快推出更多細分市場的松果晶片產品，甚至包括外界頗為關注的高端晶片產品。從長遠戰略來看，手機廠商擁有自主晶片，不僅可以逐步擺脫受制於人的窘境，還可以在產品定制等方面進行更多嘗試。

當然，擁有自主晶片並不意味著廠商會降低手機定價，但長遠來看廠商卻可以從中節省一大筆一體晶片的採購開支，從而將更多的收入花在核心技術的研發以及產品利潤空間的創造上。

不過，從能做出少量的入門級手機晶片（現在的松果），到做出大量的中低端手機晶片（現在的聯發科），再到做出大規模量產的頂級手機晶片（現在的蘋果、高通），這絕非一朝一夕的事情，初期也會遇到各種各樣的問題，

例如華為海思在手機晶片領域初期做的並不好

。

所以，松果晶片是一項既費力更耗時的系統工程，短期來看也很難推動小米公司整體業績止跌上揚。

綜上，小米手機業務要想走出當下的困境，除了推出自主研發的松果晶片，還需要更多的良藥甚至是猛藥來標本兼治，包括諸如解決產能、發力線下、探索實驗室這樣的長效藥，也包括諸如概念產品、精准代言、開源節流這樣的短效藥。

惟其如此，小米手機及其中高端機型銷量才能有大的起色。在華為、OPPO、vivo 等依舊強勢的國內手機市場，小米二度雄起的難度可想而知。

目前來看，不管是高通芯還是松果芯，小米迫切需要一款可大規模量產的明星旗艦機型，但願這款新機不會讓我們等太久。