展訊與Dialog合作 開發LTE晶片平臺

北京，中國 – 2017年3月9日– 展訊通信（以下簡稱“展訊”），作為中國領先的2G、3G和4G無線通訊終端的核心晶片供應商之一，今日宣佈與Dialog半導體公司（德國證券交易所交易代碼：DLG）建立戰略合作夥伴關係，共同開發LTE晶片平臺。作為領先的高度集成電源管理、AC/DC電源轉換、固態照明（SSL）和藍牙低功耗（BLE）技術供應商，Dialog將為展訊面向全球主流市場的LTE晶片平臺提供高度集成的混合信號電源管理技術。

在戰略合作的第一階段，Dialog最新定制的SoC晶片SC2705將被應用于展訊14納米中高端LTE晶片平臺SC9861G-IA中。該平臺採用英特爾14納米制程工藝，內置英特爾Airmont處理器架構，已於2017年2月在世界移動大會（MWC）上正式推出。基於該平臺的合作，後續展訊與Dialog還將推出更多具有差異化的針對主流智慧手機及區域市場的LTE產品與方案。

“此次的戰略合作對展訊發展成為領先的LTE晶片供應商具有重要的意義。”展訊通信董事長兼CEO李力游博士表示，“雙方的技術優勢以及展訊在全球增長最快的市場中的豐富經驗與地位，有助於我們為客戶提供滿足差異化的產品與服務，以滿足不斷增長的市場需求。同時，通過與Dialog的合作，展訊也將能夠為客戶提供更安全、更具充電效率且高度集成的中高端智慧手機解決方案，持續提升用戶體驗。”

Dialog半導體公司首席執行官Jalal Bagherli 博士表示：“與展訊的戰略合作，為Dialog將其領先的節能技術應用到最新的LTE平臺提供了極好的機會，這也將推動Dialog的持續發展。在中國及亞洲新興市場，展訊已經成功擁有巨大的市場份額，與展訊的合作一方面為我們在該市場提供了堅實的基礎，另一方面有助於我們雙方通力合作，為客戶和消費者帶來更佳且高度集成的LTE晶片平臺，滿足下一代智慧手機的需求。”

2016年展訊晶片全球出貨量超過6億套。隨著新興市場消費者對移動智慧終端機功能性的需求越來越高，LTE晶片解決方案中集成的高效電源管理技術，將有助於客戶推出高性能且擁有最新功能特色的新一代智慧終端機。

SC2705集成了三項獨特的智慧手機技術，包括能夠支援線性諧振傳動器（LRA）或偏心旋轉品質（ERM）電機的觸覺驅動器、白光LED背光顯示驅動、針對TFT或AMOLED顯示的輔助電源。此外，SC2705還包含一個片上高效充電器。

SC2705採用小型的WLCSP 4.135mm x 5.335mm封裝，將於2017年第二季度提供樣品，並通過展訊的分銷管道進行銷售。