意法半導體推新一代語音喚醒 明年量產

【IT168 資訊】日前意法半導體與DSP Group(無線晶片組解決方案供應商)、 Sensory(語音介面和關鍵字檢測演算法開發商)聯合公佈了具備高效語音檢測處理的麥克風技術，該麥克風封裝緊湊精巧，具有關鍵字識別功能，預計今年第1季末發佈產品原型，並於明年初開始量產。值得一提的是，該技術有望集成在明年的智慧手機設備中，並發展為新一代的語音喚醒技術。

傳統的聲控麥克風已經做到了使用者無需觸控螢幕即可將其喚醒，此前摩托羅拉、華為等廠商都推出相關的語音喚醒產品。但由於處理性能有限，往往需要先喚醒主系統的處理器才能識別所收到的指令。而目前這項新技術可以在無需喚醒主系統的情況下檢測和識別指令，實現高效且直觀的無縫人機互動，可應用在智慧手機、電視電器、智慧家居系統等場景中。

另外新款麥克風也採用 DSP Group 的 HDClear 超低功耗音訊處理晶片，大幅降低能耗，甚至可以做到幾年內都無需充電或更換電池。另外由於新的技術將直接執行命令，而取代以往的先識別後執行的方案，所以語音命令的回應速度將更加迅速。

隨著語音操作的漸成主流，目前已經有越來越多的產品採用智慧語音處理技術，而結合了小尺寸，高集成度以及長續航的解決方案也將是未來的趨勢，不少分析師甚至指出，明年主流旗艦手機就會開始搭載此類功能，並逐步擴展到更多智慧產品上。