Pro7晶片成最大亮點！棄X30轉驍龍

去年的魅族基本上是月月都有發（演）布（唱）會，但是最近倒是挺安靜的，發了魅藍5s就老老實實造“機”，反倒是隔壁友商新機頻出。

不過，從之前網上曝光的魅族發佈會日程可以知道，魅族的年度旗艦機PRO 7將會在今年的六月份發佈，並採用聯發科Helio X30處理器。

但是早先時候，業內分析人士爆料稱，由於產能問題，採用台積電10nm工藝打造的Helio X30處理器延期三個月，按照魅族17年的產品佈局來看，首款採用Helio X30的手機將會在今年Q2發佈，但Helio X30的延期問題則會直接影響PRO 7的量產進度。

就在魅友們都為PRO7的“芯”髒擔憂的時候，有勇士在網上爆料稱，魅族PRO 7將於六月份發佈，至於處理器不會選用聯發科和三星兩家的，還特別表示，“這條消息絕對穩”。Ps:言下之意就是魅族pro7會用高通晶片咯？

雖說魅族與高通和解後一直沒有搭載驍龍處理器的新品出現，但在聯發科高端處理器乏力、三星又供貨不足的情況下，魅族極有可能轉投高通的懷抱，畢竟專利授權問題已經解決，雙方的合作也就變得順理成章了。

值得一提的是，魅族PRO 7將採用驍龍處理器的說法並不是第一次出現，之前在微博上曾曝出的魅族高通MSM8953處理器專案進度的規劃表證實，與高通和解的魅族已經在進行驍龍625處理器的專案開發，這很可能就是為將來旗艦機採用驍龍高端處理器在做準備。

就目前的情形來看，生產手機晶片的廠商就只有高通、聯發科、三星和華為以及剛剛入局的小米。根據之前李楠的一些言論來看，魅族PRO7用麒麟960也不一定呢，畢竟魅族就是這麼一個不按常理出牌的公司，所以魅友們如果要購入旗艦手機，不妨先等等？