聯發科瘋狂堆核計畫曝光：7納米制程，12核CPU

聯發科瘋狂堆核的腳步並未停歇，在商用量產10納米十核處理器——Helio X30之後，聯發科瞄準了更先進的制程、更密集的CPU核心。據臺灣電子時報（DIGITIMES）消息，聯發科將首次集成12核CPU，預計第二季度由台積電的7納米制程節點試產。

此前Helio X30基於台積電10納米制程工藝，採用全新設計的十核三叢集架構（2×A73+4×A53+4×A35），相比上代產品性能提升35%、功耗降低50%。圖形核心採用PowerVR Series7XTPlus，主頻達800MHz，性能提升2.4倍、功耗降低達60%。

在移動處理器市場的助推下，晶片制程進入到激烈的博弈階段，各大晶圓代工企業有得忙了。以台積電為例，今年資本支出將達到100億美元，研發支出預計增長15%。

10納米僅僅是過渡工藝，更先進的制程正加速到來。根據台積電的工藝節點路線規劃，7納米制程預計在今年一季度晚些時候試產、2018年正式量產；5納米制程預計在2019年上半年進行風險性生產，比原計劃提早半年。

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