聯發科將研發7nm晶片，有12核心

2016年台積電和聯發科推出了全球首款10nm工藝的Helio X30晶片，隨後還推出了Helio X20、X23、X25、X27這四款，而且到目前為止，已經有X20、X25和X27三款上市了。

雖然良品率並不盡如人意，但是技術前進途中總是充滿曲折的，而日前這兩廠商又在合作研發下一代7nm工藝晶片，新一代晶片將擁有12個核心，比10nm移動晶片更快更強。

時間方面，聯發科和台積電預計將在2018年初跟三星差不多時間量產7nm手機晶片，看來兩者還有得拼，你們說是嗎？