高通最新手部追蹤技術曝光 FOV提升180°

在今年的GDC 2017上，高通展示了最新款的VR一體機參考設計。現在，高通又對該參考設計進行了升級，加入了Leap Motion最新的180度手部追蹤技術。

高通的這款VR頭顯參考設計採用了驍龍835晶片組。高通稱這款設備為VRDK（VR開發套件）。合作廠商可以直接採用VRDK的參考設計來開發自己的VR頭顯產品，也可以在其基礎上加入更多自身品牌元素。

這款VRDK採用了兩塊2560×1440 AMOLED顯示幕以及內置的內部追蹤定位技術，此外還有一個解析度為1280×800的前置攝像頭。我們在今年早先時候曾體驗過該追蹤技術，其表現令人驚歎。

現在，高通升級了VRDK的追蹤技術，這都要歸功於Leap Motion的技術。Leap Motion從2010年以來就一直在研究手部追蹤技術，並且這幾年將重心放在了VR設備的內部手部追蹤技術上。高通最初的VR頭顯原型是為桌面用戶而設計的，雖然有內置了手部追蹤技術，不過FOV範圍很小，VR用戶只有將他們的手置於VR頭顯正前方才能夠被感測器感應到。通過升級到最新的設備，使用者的手部運動範圍明顯大了很多。

Leap Motion所推出的這個解決方案解決了高通前一代VR頭顯FOV有限的問題。其實該公司早在2016年底就推出了這個技術，我們在GDC 2017上才得以見到該技術被運用在了高通的VR參考設計上。

雖然Leap Motion的這項技術目前只集成在高通的VR頭顯裡，不過官方表示該技術今後可以被用於其它基於高通VR頭顯的移動VR設備上。