小米澎湃S2曝光 台積電16納米工藝

多方消息顯示，小米澎湃S2處理器樣品已經完成，預定利用台積電16納米工藝在今年第3季量產，第4季度搭載小米手機產品正式上市。

小米此次並沒有選擇最先進10nm工藝，目前該工藝良品率偏低。臺灣地區IC設計廠商指出，台積電第1季10納米工藝技術良率，暫時無法達到具備經濟量產價值的水準。2017年計畫搶先量產的三星，業界也傳出其10納米工藝良率同樣不如預期。不過晶圓代工廠商承諾客戶將找出問題，預期第2季可望拉升良率。

成本也是一個重要原因。手機中國聯盟秘書長老杳表示，松果二代採用16nm而不是10nm是聰明的決策，10nm成本太高，對於小米這種新進入晶片行業者有點難以承受之重。

之前顯示的消息，松果高端處理器代號為V970，核心參數為4×A73+4×A53的八核架構，大核主頻達到了2.7GHz，小核則為2.0GHz，同時還會配備Mali G71 MP12圖形晶片，主頻速度為900MHz。