追趕驍龍835，小米澎湃S2或年底商用

繼2月28日小米5c首發小米S1澎湃處理器之後，有消息稱小米第二代產品澎湃S2晶片的樣片已完成，這個發展速度之快，令人驚歎。

與小米澎湃S1採用28nm工藝制程不同的是，小米澎湃S2將採用台積電的16nm工藝， 依然是八核五模，預計會在2017年第3季量產，第4季度或將搭載小米新品手機上市。

此外，有消息稱小米還在準備松果高端的V970處理器，V970將採用4×A73+4×A53的八核架構，大核主頻2.7GHz，小核為2.0GHz，同時將配備Mali G71 MP12圖形晶片，主頻速度為900MHz，該晶片將採用與驍龍835相同的10nm工藝，並且同樣由三星代工。

如果按照這個發展速度來看的話，預計在小米6S上，該機就會採用V970，想到這個，還真有點期待呢？就是不知道這個性能與驍龍835相比會如何？