小米6或4月16日發佈：配備索尼黑科技三層堆疊式CMOS

安卓中國2017年3月3日消息，我們知道三星S8將於3月29日發佈，該機搭載高通驍龍835處理器。由於三星旗艦手機的出貨量很多，此前高通還表示索尼Xperia XZ Premium將是首發驍龍835晶片的手機，因此可以看出驍龍835在前期基本被索尼和三星瓜分完畢，此前呼聲很高的小6在近期難以拿到大批量晶片。

在此前準確爆料小米5c的消息人士@羅逸文V 日前在微博上稱：“你們以為小米5c的顏值已經到頂端了嗎？這才是好戲開始而已，下個月給你們好看。”而有網友表示疑問時，他回復稱“好看”的就是小米6。

從該網友我們得知，小米6基本會在下個月發佈，而另一位微博網友爆料稱，小米6的發佈日期是4月16日，不過目前真實性有待官方證實。

除了搭載驍龍835之外，有消息稱小米6還將配備索尼最新的三層堆疊式CMOS影像感測器，該感測器目前只被運用在索尼Xperia XZ Premium。這款最新的三層堆疊式CMOS擁有三層1/2.3英寸感測器尺寸，主打抓拍（預測拍照）與超高速連拍（960fps）等功能。

不過筆者認為小米6用上索尼的三層堆疊式CMOS可能性不高，因為這款新產品出廠價格一定不低，而小米X系列一向主打性價比，需要控制成本，驍龍835+索尼三層堆疊式CMOS的組合必定會使小米6的售價大幅上漲，這與雷軍的路線相背。