根據國外媒體消息，高通公司今日在新德里的一個活動上公佈了其高通 205 移動平臺（Qualcomm 205），參數包括在4G，3G 和 2G 網路上可以達到 150 Mbps 下載速度的 205 系統級晶片（SoC），雙核 1.1 GHz CPU，Adreno 304 GPU 和雙卡支持。這是高通公司在近三年內首次更新入門級移動平臺，旨在向印度、拉丁美洲和東南亞等市場銷售的手機都能帶來 4G 連接服務支援。
高通日前宣佈，將對驍龍品牌定位進行調整，以後不再將驍龍稱為“處理器”，而改為“平臺”，同時，入門級 200 系列不再使用“驍龍”品牌，改名為“高通移動”。
高通的 205 移動平臺雖然不具備高通旗艦晶片的先進功能，但在入門級平臺中的表現也是屬於佼佼者。它將支援前置和後置 300 萬圖元攝像頭，480p VGA 顯示器以每秒 60 幀的速度運行，並允許使用者資料流視頻。最重要的是，它的定價也很符合大眾消費水準，印度和巴西等國家平常公民也可以負擔得起這個價格。這就意味這，在這些地區的人們可以通過更便宜的方式讓自己的 3G 甚至是 2G 的手機升級為 4G 連接。
高通公司還表示，這些手機將使那些經營小型企業的人們能夠輕鬆地訪問金融交易，通過使用基於 LTE 的語音（VoLTE）和基於 Wi-Fi 的語音（VoWi-Fi），打開一個流媒體視頻和音樂。使用 205 SoC 的手機在一次充電後也可以運行更長時間，使手機在農村地區或有限電力的地方變得更耐用。 高通移動 205 平臺從今天開始出貨，預計將於今年第二季度登陸設備市場。