今天小米公司在北京國家會議中心召開發佈會，正式發佈旗下小米松果首款自主研發手機晶片——澎湃S1。根據雷軍介紹，松果電子在2014年10月16日成立，一年後完成晶片硬體設計，2015年9月24日小米松果晶片第一次撥通電話。小米松果是全球第四家能同時研發設計晶片與手機的企業。
據雷軍介紹，澎湃S1處理器從立項到量產只過了28個月，設計目標是做大規模量產的中高端晶片，追求性能與功能的絕佳平衡。小米5c是首款搭載澎湃S1晶片的智慧手機。
小米澎湃S1晶片有下麵特色：
①28nm八核64位處理器，主頻高達2.2GHz，即時切換的大小核設計（2.2GHz四核A53+1.4GHz四核A53）；②四核Mali T860圖形處理器，功耗減低40%；③32位元高性能語音DSP，支援VoLTE，通話語音品質提升100%。
小米澎湃S1採用14位雙核ISP處理器，特別增強影像處理能力，可使相機感光性能提升150%，超感光提升+雙重降噪優化，讓夜景拍照畫質更精細。
澎湃S1具備可程式設計的Modem，可通過OTA進行演算法升級：①支援VoLTE高品質音視頻通話；②支援晶片級防範偽基站；③自研高鐵模式，讓使用者在高速移動中也可流暢使用網路。同時，澎湃S1自有安全機制，高效防止資訊洩露及網路詐騙，軟硬體結合，更加安全可靠。