近日，工信部新備案了一部手機，據瞭解該機為華碩ZenFone3，而早在5月份的臺北電腦展華碩就已經公佈會推出ZenFone3系列手機，但具體機型還沒公佈，也遲遲未登陸大陸市場，售價也至今未公佈。如今出現在工信部備案資訊中，相信距離大陸公開發售的日子也不遠了。
從工信部的照片和參數資訊來看，華碩ZenFone 3最大的特點是採用了雙面2.5D玻璃，配磨砂金屬中框，三圍尺寸為152.9×77.38×7.69mm，應當是具有很好的握感。該機重175g，有黑、白、金三種配色。
配置方面，該機搭載主頻2GHz八核處理器（應該是驍龍625），記憶體搭配為3/4GB RAM+32/64GB ROM。採用5.5英寸1080P顯示幕，前800W+後1600W圖元攝像頭，配2900mAh電池。
另外，該機支援背面指紋識別，並配有USB C介面，攝像頭支援F2.0大光圈、三混對焦、4軸光學防抖+3軸電子防抖等功能。