在手機晶片代工廠商中，如今的三星和台積電都在大規模量產10nm晶片，並且兩家廠商都宣佈了未來7nm的計畫，台積電作為這個行業的領先者，其技術實力一直獲得蘋果的青睞，在未來兩年更是全權負責蘋果晶片的代工。而近日，台積電還曝光了未來5nm/3nm工藝的計畫，已經基本達到了半導體工藝的物理極限。
台積電未來工藝計畫表
台積電曝光的消息看，10nm晶片2017年第一季度量產，主要生產地位於中科Fab 15五到六期；7nm晶片2018年量產，主要生產地位於中科七到九期；5nm晶片則是2019年下半年量產，主要生產地位於南科Fab 14九期，而物理極限的3nm晶片年，預計在2022年開始量產，主要生產地位於臺灣高雄或美國。
有消息顯示，因為南科方面從提出投資方案到通過環評審核至少需要5年時間，無法跟上臺積電的計畫，台積電正在考慮投資5000億台幣到美國建廠。目前臺灣對大陸採取N-1政策，意味著只會輸出上一代工藝，如果台積電考慮到美國投資，大陸方面也會加大投資力度。當然，目前3nm還在研究階段，台積電未來幾年的目標是7nm和5nm，3nm離我們還比較遙遠，我們也只能期待儘早看到相關產品面世。