今年的手機圈不知道玩的什麼套路，新機未發佈，各種諜照、設計圖曝光也就算了，居然還多了許多配件曝光，比如手機殼。這次被曝光的手機殼為小米6機型。
根據爆料，這款手機殼與5.1英寸的三星S6要大，預計小米6大小為5.2英寸，後置攝像頭應採用雙攝設計，不過這枚閃光燈所設計的位置在攝像頭外側，這種情況不太多見。
關於小米6，預計將於4月舉辦新品發佈會，發佈小米6/6 Plus。兩款手機都將搭載驍龍835處理器，4GB記憶體+32GB存儲（高配64GB），3200mAh電池，攝像頭搭載最新的索尼IMX400感測器；小米6 Plus為5.7英寸，4GB記憶體+64GB存儲（高配為6GB+128GB、256GB），配備雙攝，感測器為IMX362。機身為玻璃材質，還有陶瓷版本。