3月22日，高通在北京舉辦了驍龍835旗艦移動平臺的溝通會，這也是該平臺在亞洲的首次亮相。
從高通官方對比可以看出，使用三星10nm FinFET工藝製造的驍龍835尺寸比上代旗艦產品驍龍820/821縮小了20%左右，僅有1元硬幣的一半大小。儘管驍龍835集成了超過30億個電晶體，但功耗也有25%的降低。
正是由於高通驍龍835搭載了許多額外特性，如光學防抖、生物識別、無線充電、QC4快充等無法用“處理器”或“SoC”形容的功能，才被重新命名為“移動平臺”。
在驍龍835的官方PV中，我們也發現了這一跡象，比如QC快充：
人眼生物識別：
帶有光學變焦的雙攝：
沉浸式VR體驗：
就在高通驍龍835亞洲首秀的第一時間，小米官方微博也暗示小米6將首發採用驍龍835移動平臺，和三星Galaxy S8不相上下。
根據目前搜集到的資訊，小米6將使用陶瓷機身+不同焦段的雙攝模組，前置多個感測器。很可能將擁有高通所演示的無線充電（需要非金屬機身）、人眼識別、光學變焦等功能。依賴於GPU性能的VR體驗自然也不在話下。