安卓中國3月22日消息，繼高通在CES 2017上發佈其子公司Qualcomm Technologies, Inc（QTI）推出的驍龍835處理器後，今日在北京迎來亞洲首秀。
驍龍835處理器採用10納米FinFET工藝製造的移動平臺，驍龍835將為消費終端提供下一代娛樂體驗和聯網雲服務支援。這些終端包括智慧手機、VR/AR頭顯設備、聯網攝像頭、平板電腦、移動PC以及其他消費終端。
驍龍835處理器的關鍵組成部分包括：集成的X16 LTE數據機，支援千兆級LTE連接；集成的2x2 802.11ac Wave 2 Wi-Fi和Bluetooth 5；以及作為可選特性的802.11ad，支持多千兆比特連接。
其處理晶片通過全新的Kryo 280 CPU和Hexagon 682 DSP實現了處理能力和性能的提升。其中，Hexagon 682 DSP支援面向機器學習的TensorFlow和面向影像處理的Halide。
另外，驍龍835還大幅增強了Adreno視覺處理子系統，包括全新的Adreno 540 GPU和麵向下一代拍照功能的Spectra 180 ISP。驍龍835中的全新特性還包括 Haven安全平臺，提升生物識別與終端認證的安全性。
參數誰都會說，現場作者馬上為大家跑個分，可以從上面三張圖片看到，驍龍835總得分180244和181228，總分已經基本超過安兔兔跑分榜頭名的iPhone 7 Plus。
Geekbench跑分上驍龍835單核2022，多核5571，iPhone 7 Plus的單核為3474，多核5557，跑分可以看出驍龍835除了單核和A10 Fusion有差距外，多核已經超越A10 Fusion了。
目前，高通驍龍835已開始投產，預計將於2017年上半年搭載于商用終端中出貨。