2016年11月16日，IBM 的研究人員已經找到如何使用納米碳管製造微型晶片的方法，這一成果可以讓我們製造更強的晶片，使得曲面電腦、可注射晶片成為可能。這個位於紐約 IBM 實驗室團隊的發言人表示
他們在這種分子水準製造出的晶片，理論上其速度可以達到現有產品的 6 至 10 倍，最終該納米技術可以實現會使晶片速度快上 1,000 倍。
這種納米規格的晶片能夠解決便攜終端計算量不夠的問題，根據《自然》雜誌上一篇文章，納米碳管晶片再相同尺寸的前提下，能比現有技術的計算能力高1000倍。
據悉，IBM在2015年10月2日出版的科學期刊（Science）發表一篇報告，報告中指出，IBM的科學家們發現了一種電晶體接觸點的突破性技術，從而有望取代現有的矽電晶體。由此展開了納米碳管技術的研發。
啥是納米碳管？
納米碳管實際上是一種新型的半導體材料，它的電路屬性要比目前遇到物理瓶頸的矽要高。碳電晶體中，電子的移動速度要比矽電晶體塊。在尺寸方面，有兩件事情受到晶片尺寸大小的影響，通道和接觸點。
在通道方面，IBM研發人員表示，碳晶片不到10納米的通道作為開關來說要遠比矽晶片效率高。而在接觸點方面，晶片中的接觸點為電流至半導體通道間的控制閥，隨著電晶體的縮小，接觸點的電阻也會增加，隨之造成效能下滑。此次IBM即是克服了接觸阻抗的問題，在金屬電極與奈米碳管之間形成一個高品質的接觸點，即使於更小的晶片上仍能保有效能，還能減少電力損耗。
從材料學和電腦科學兩方面來說，碳晶片的作用確實要大過矽晶片，但是這也意味著目前碳晶片的商業價值要遠低於矽晶片。原因在於製造工藝。納米碳管晶片的製作方法是IBM材料學家George Tulevski發明，他採用了如同堆積木一樣的方法，通過“誘導”讓碳管自己組成需要的結構，甚至可以理解成一種晶片的生長過程。
再來看看矽晶片的製作流程。這裡有圖
雖然看起來很複雜，但是實際上要遠比碳管晶片輕鬆許多，而且用了更低的成本。這也正是目前納米碳管晶片低商業價值的原因所在。
誰是贏家？
目前，IOT領域對於計算量的需求正在隨著端與端之間連接的緊密而提高。但是納米碳管技術卻因為其成本的原因，在短期內很難變成主流。據業內人士判斷，第一批使用納米碳管的技術應該會是醫療和座艙兩大領域。
IBM是一家血統純正的IT公司，這也就是說，真正與消費者交互的物體端將會是IBM的合作夥伴來開發。
似乎三星符合上述所有的條件。代工巨頭，跨過民族企業，同時又是IBM的頂尖合作夥伴之一。那這麼看來，三星80億美元收購座艙大亨哈曼就顯得理所應當。虎嗅網之前有一篇關於三星收購哈曼的文章，可以自行訪問查看。
這項革命性技術能否幫助三星打破現有的窘境，還是在於技術本身是否成熟。根據目前已有的資料來判斷還為時過早。