關於高通驍龍835的消息，之前小雷已經多次跟進了。它於2016年11月和三星聯合發佈，具體規格也已經曝光，日前它也亮相於美國拉斯維加斯召開的CES 2017。
根據驍龍835和驍龍820、硬幣的尺寸對比來看，驍龍835因為採用最新的三星10nm FinFET工藝，體積控制突出，相比驍龍820小了不少，和硬幣相比更是接近後者的中心線位置，相信這會對手機內部空間的構造產生不小的影響，並能夠提供更好的續航體驗。
驍龍820（左）和驍龍835（中）
而它的具體規格和之前曝光的也基本一致，其搭載全新的Kryo 280架構八核心設計，四個大核心主打性能，最高主頻為2.45GHz，四個小核心主打續航，最高主頻為1.9GHz。
此外其還帶來X16 LTE基帶，並整合Adreno 540 GPU、Hexagon 682 DSP（之前曝光的是690，這點不一樣）。其中，GPU方面提供了DX12、OpenGL ES和Vulkan應用的前沿性的3D畫面支援，DPU/VPU方面其將支援10位元4K視頻。
不過根據官方規格，驍龍835還提供了NFC、USB 3.1、LTE雙卡雙待、藍牙5.0、QC4.0快充標準的支援。
另外，關於驍龍835還有不得不注意的兩個地方：
其一，它首次實現了對筆記型電腦的支持，在此之前高通驍龍處理器僅支援智慧手機和平板電腦，聯想到之前曝光的驍龍835 Win10筆記本產品，其憑藉10nm制程在續航和移動網路等方面，很有可能在一定程度上衝擊英特爾中低端處理器（酷睿m系列和酷睿i3）的市場地位。
其二，驍龍835對VR和AR等前沿科技支援的更好，提供企業級的VR解決方案，相比驍龍820還在3D圖形方面提升了25%和60X顯示顏色。
預計搭載該SoC的產品可能包括：三星S8、LG G6、小米6、Oculus VR一體機等，最快我們將會在下個月的MWC 2017上見到相關產品。