「玩機匯 供稿」自驍龍835處理器發佈之後，其該處理器的首秀機型備受關注，畢竟驍龍835無疑是2017年旗艦手機的標配。根據此前消息稱，LG G6有望於2月26日在MWC2017上面世，不僅比三星Galaxy S8早發佈，而且很可能成為驍龍835晶片的首發機型。
日前，外媒The Verge放出了首個LG G6新機渲染圖片，與前代產品G5機型風格迥異。該機將採用了金屬材質+玻璃材質機身，正面將配備一塊5.7英寸顯示幕，解析度為2880*1440，PPI達到564，並使用了LG的in-Touch技術。值得一提的是，LG G6其螢幕比例為獨特的18:9（2:1），以及極窄的邊框設計，從而使得手機屏占比有所提升，或將達到90%以上。
同時，LG G6螢幕也採用了圓角設計。仍將回保留3.5mm耳機插孔，並加入IP68防塵防水設計，支持USB-C。不過或將放棄模組化設計，採用不可拆卸式電池。而後置攝像頭也同樣會採用平行雙攝，指紋識別也放置了在機身背部。
其他方面，LG G6手機將採用銅熱管散熱系統，它可以將電池的內部溫度降低6%-10%。這種系統可以保證即使電池在150度的環境下，可以防止電池溫度過高，產生不良後果。另外，LG G6手機也或將引入部分AI功能。