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作為國產手機的佼佼者——華為，自主研發的海思麒麟處理器一直是手機市場齊主打差異化的一個王牌，放眼整個智慧手機市場，能做出來處理器並且自家大量採用的，除了三星也就數華為的牌打得最好，那麼下面就來說一說這顆王牌的前世今生。
因為任正非的高瞻遠矚，華為於2004年10月專門組建手機晶片研發隊伍，希望走出對美國晶片的依賴。五年之後，2009年，華為海思第一款手機處理器晶片——海思Hi3611（K3V1），因為第一款產品不是很成熟，K3V1最終沒有走向市場化。
2012年，華為發佈K3V2晶片，採用1.5GHz主頻四核Cortex-A9架構，集成GC4000的GPU，採用40nm制程製造。這款晶片用在了華為D2、P2、Mate 1和P6手機上，這是華為第一次把自家的海思晶片用在華為自家手機上，因K3V2的40nm制程落後和GPU相容性不好，導致最終體驗不好。
2014年初，發佈麒麟910，採用1.6GHz主頻四核Cortex-A9架構和Mali-450MP4 的GPU，採用28nmHPM制程，首次集成自研的Balong710基帶，首次集成了華晶Altek的ISP，是為海思麒麟晶片的濫觴。因P6搭載的K3V2晶片體驗不好，華為推出搭載麒麟910的P6的升級版華為P6S。這款晶片把制程升級到28nm，把GPU換成Mali，麒麟910的推出使得海思的手機晶片到了可以日常使用的程度，接著這款晶片陸續用在華為Mate2、榮耀3C 4G版、MediaPad M1平板、榮耀X1平板，惠普Slate 7 VoiceTab Ultra和Slate 8 Plus等終端上面。
2014年5月，發佈麒麟910的升級版麒麟910T，主頻從1.6GHz升級到1.8GHz。這款晶片用於華為P7 上，以2888價位開賣，銷量破700萬台。
2014年6月，發佈麒麟920 SoC晶片，採用業界領先的big.LITTLE結構，採用4×A15 1.7GHz+4×A7 1.3GHz和Mali-T628MP4 GPU，採用28nmHPM工藝製造，集成了音訊晶片、視頻晶片、ISP，集成自研全球第一款LTE Cat.6的Balong720基帶，使得首次搭載麒麟920的榮耀6成為全球第一款支持LTE Cat.6的手機。當年搭載麒麟920的榮耀6一出來，就飆升到各跑分軟體的第一名，使海思麒麟晶片第一次達到與行業領袖高通對飆的地位。
2014年9月，發佈麒麟925 SoC晶片，相較于麒麟920，大核主頻從1.7GHz提升到1.8GHz，並首次集成了命名為“i3”的輔助處理器。這款晶片用在華為Mate 7和榮耀6 Plus上，創造了華為Mate 7在國產3000價位上高端旗艦的歷史，全球銷量超750萬。
2014年10月，發佈麒麟928 SoC晶片，相較于麒麟925，大核主頻從1.8GHz提升到2.0GHz。該款晶片隨榮耀6至尊版一起發佈，到這時，海思開始試著提升主頻來提高自己駕馭晶片發熱的能力。
2014年12月，發佈中低端晶片麒麟620 SoC晶片，採用8×A53 1.2GHz和Mali-T450MP4 GPU，後期發佈麒麟620升級版，主頻從1.2GHz提升到1.5GHz，採用28nmHPM工藝製造，集成自研Balong基帶、音視頻解碼等元件，它是海思旗下首款64位元晶片。這款晶片陸續用在榮耀4X移動版和聯通版、榮耀4C移動版和雙4G版，華為P8青春版的移動版和雙4G版、榮耀5A移動版和雙4G版，其中榮耀4X成為華為旗下第一款銷量破千萬的手機，緊接著榮耀4C和P8青春版銷量均破千萬台。
2015年3月，發佈麒麟930/935 SoC晶片，其中麒麟930採用4×A53 2.0GHz+4×A53 1.5GHz + Mali-T628MP4GPU + 微智核i3，麒麟935採用4×A53 2.2GHz+4×A53 1.5GHz + Mali-T628MP4 GPU + 微智核i3，採用28nm工藝製造，集成自研Balong720基帶，集成音視頻解碼、ISP等元件，集成i3輔助處理器。在未能獲得14/16nm制程的前提下，海思巧妙避開發熱不成熟的A57架構，轉而使用提升主頻的能耗比高的A53架構，因為高通驍龍810因為A57大核發熱功耗過大，在2014年出現滑鐵盧，而海思麒麟930/935憑藉散熱小和優秀的能耗比打了一個翻身仗。麒麟930陸續用在榮耀X2、P8標準版、M2 8.0平板和M2 10.0平板上，麒麟935則用在P8高配版、榮耀7和Mate S上。
2015年11月，發佈麒麟950 SoC晶片，採用4×Cortex A72 2.3GHz + 4×Cortex A53 1.8GHz + Mali-T880MP4+ 微智核i5，採用16nm FinFET Plus工藝製造，集成自研Balong720基帶，首次集成自研雙核14-bit ISP，首次支援LPDDR4記憶體，集成i5輔助處理器，集成自研的音視頻解碼晶片，是一款集成度非常高的SoC手機晶片。麒麟950也是全球首款採用A72架構和採用Mali-T880 GPU的晶片，該晶片的綜合性能再次飆至第一，憑藉性能優勢和工藝優勢，贏了高通差不多半年的時間差，打了又一個翻身仗。該款晶片陸續用在華為旗下的Mate 8、榮耀8、榮耀V8運營商定製版和標配全網通版等手機上。
2016年4月，發佈麒麟955 SoC晶片，把A72架構從2.3GHz提升到2.5GHz，集成自研的雙核ISP，助力徠卡雙攝加持的P9和P9Plus、榮耀V8頂配版和榮耀 NOTE 8手機上。徠卡雙鏡頭，攝影新潮流，麒麟955將帶領P9系列成為華為旗下第一款銷量破千萬的旗艦機。
2015年5月，發佈中低端晶片麒麟650 SoC晶片，採用4×Cortex A53 2.0GHz + 4×Cortex A53 1.8GHz + Mali-T830MP2，全球第一款採用16nm FinFET Plus工藝製造的中低端晶片，海思旗下第一款集成了CDMA的全網通基帶SoC晶片，集成自研的Prime ISP，集成自研的音視頻解碼晶片，是一款集成度非常高的SoC手機晶片。這款晶片搭載在榮耀5C、G9青春版的移動版和雙4G版手機中，將帶領兩者繼續破千萬銷量。
2015年8月20日，麒麟晶片出貨量突破1億顆，這距離6月12日公佈破8000萬僅僅剛過去69天，這69天裡日均出貨29萬顆。
2016年10月19日，華為麒麟960晶片在上海舉行秋季媒體溝通會上正式亮相，麒麟960（kirin 960）是海思半導體有限公司推出的新一代移動設備晶片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。與上一代相比，CPU能效提升15%（單核10%、多核18%），同時，圖形處理性能提升180%，GPU能效提升20%，存儲方面支援LPDDR4和UFS2.1，號稱DDR性能提升90%，檔加密讀寫性能提升150%。2016年11月3日，首發搭載麒麟960晶片的華為mate9在德國發佈。
十年磨一劍。華為從2004開始研發手機晶片，到2009年第一顆K3、2012年K3V2的失敗，到2014年海思麒麟手機晶片開始躋身業界主流，這裡是十年。而從2014年麒麟910開始到2016年麒麟955，海思麒麟晶片出貨量突破一億顆，不到三年出貨就已經破億，這裡是三年。
海思麒麟晶片僅用在華為自己的產品上，麒麟晶片已經成為華為手機獨有的特色之一，而隨著麒麟晶片越來越強大，海思麒麟芯已經成為華為手機的優勢競爭力之一。
