Hello Moto！這個熟悉的聲音相信60、70、80後應該都很親切，從L6到L7，從V3到V8，大街上人手一部摩托羅拉，刀鋒創造的神話無人能超越，如今Moto又回來了，這次是帶著經典和鋒芒的回歸。9月1日，楊元慶在其微博上發佈海報，開啟了Moto Z的倒計時，這讓許多人再一次充滿期待，其中我就是一員。
Moto這次要發佈的新品已經確認為Moto Z，手機用塊化設計理念解決了手機極致輕薄與功能極大豐富之間的矛盾，Moto Z在機身留有16個磁性觸點，通過電磁原理與手機模組組合，實現不同功能，因此手機可以做到更5.2mm的薄，同時手機的重量也僅有137g，這種極致輕薄以及極具革命性創新的功能模組組合，打破了目前手機行業性能與厚度的瓶頸。
目前不管是國際市場還是國內市場，手機行業都面臨設計的瓶頸期，電池沒有長足發展，手機只能在厚度上妥協續航，三星已陷入對曲面屏和觸控筆的不斷雕琢，技術性創新最近不多；而iPhone則是玩起了並非首創的雙攝像頭和顏色，感覺緊跟國內手機廠商步伐，在這個瓶頸期內，Moto的模組化則有效打開了行業格局，走在了創新之路的前面，就連南方都市報都在頭版為Moto Z做了整版的海報，以致敬moto改變手機發展方向的創新。
現在的智慧手機市場，產品同質化非常嚴重，蘋果的三明治後面就是最好的例子，三明治距今已經好幾年，但是廠商們還在採用，特別是今年，更是有多款手機採用了同一款後殼，這僅僅是外觀上的同質化，還有功能上的同質化，大家同時推出Max，再同時推出小屏旗艦，形成不良競爭，這種競爭只會互相傷害，不能共同增長，同時也會引起消費者的選擇疲勞。
為什麼模組化設計就會是顛覆性的創新呢？我們先來看下當下旗艦手機的配置，高通820處理器、6GB運存、64GB存儲，2K解析度螢幕、5.5英寸屏、3000-4000mAh電池，要達到這樣的配置，手機厚度有多少呢？我從網上找了下，達到這個配置或者接近這個配置的最薄手機是vivo Xplay5旗艦版，手機的厚度為7.59mm，為什麼手機不能再薄了？體積受功能和續航的雙重限制，有了模組化手機，這一難點將有所突破。
Moto Z的設計不封閉，甚至是開放的，moto建立了標準的硬體平臺和介面標準，任何個人或團隊都可以給moto Z開發周邊產品，廠商只需要專注把自身的功能做好，然後借助這16個觸點的標準介面，就可以通過手機與互聯網連接，為了降低技術准入門檻，聯想還分享並提供了Moto Mods模組設計開發包，同時設立了100萬美元的獎勵基金，以鼓勵Moto Mods模組的創新研發，這些模組會和手機一起形成一個智慧生態系統，對於未來整個產業的發展變化影響非常深遠，有硬體也有雲和大資料的整合生態系統。
說了這麼多扯的有點遠，moto Z在9月6號就會與大家見面，從內心來說，真的很期待經典的回歸，同時也希望moto的刀鋒再出鞘，王者回歸引領模組化手機潮流，讓身邊再一次響起“Hello Moto”！