近日，知名爆料人士@熊本科技微博爆料稱，魅族PRO 7將於六月份發佈，至於處理器不會選用聯發科和三星兩家的。該人士還特別表示，“這條消息絕對穩”。
而小明回顧之前的魅族PRO 6是於去年4月發佈，意味著PRO 7推出的時候要比預期的時間要晚2個月。魅族PRO 7的處理器不選聯發科和三星的方案，那麼剩下的可能只有華為和高通兩家了。
在此前早有傳聞稱，魅族PRO 7會用上華為海思的麒麟960處理器，雖然年前魅族與高通成功和解，但是對於一款新處理器的調試，可能會讓魅族花上大半年的時間。因此，以魅族對手機的精細打磨來看，這次選麒麟960處理器的可能性會大不少。
不過這只是小明的一家之言，為保險起見，還需要大家與小明一起來看看近幾次魅族高端旗艦手機的發佈晶片與時間，才能更好的推斷，魅族PRO 7是採用高通驍龍晶片，還是採用華為海思麒麟晶片。
因此，下面就由小明來為大家解析一番近幾期魅族 PRO系列旗艦手機的發佈晶片與時間 ，以供大家參考推敲。
魅族PRO5
魅族PRO5於2015年9月23日發佈，該機採用三星Exynos7420處理器，解析度為1920*1080的5.7英寸螢幕， 共有3GB RAM+32GB ROM和4GB RAM+64GB ROM兩種存儲搭配，3050mAh容量電池，運行全新的Flyme 4.5系統，。
魅族PRO 6
魅族旗艦PRO 6s 為2016年4月13日發佈，搭載聯發科Helio X25處理器。 魅族PRO 6採用5.2英寸1080P解析度Super AMOLED螢幕，搭載主頻2.5GHz聯發科HelioX25處理器，4GB RAM+64/128GB ROM，運行基於Android 6.0開發的Flyme 5.2系統，配2100萬圖元主攝像頭、支援鐳射對焦，支援HiFi音效，支援壓力觸感功能。
魅族PRO 6 S
魅族旗艦PRO 6s 為2016年11月3日發佈，採用5.2英寸1080p螢幕，內置4GB RAM+64GB ROM組合，搭載Helio X25處理器，前置500萬圖元攝像頭，幾乎跟魅族PRO 6規格一樣。關鍵點在於，魅族PRO 6s後置的是1200萬圖元攝像頭，搭配OIS四軸光學防抖，電池容量也增大到了3060mAh。
PRO6 Plus
PRO6 Plus是魅族於2016年11月30日發佈的一款年度旗艦手機，搭載14nm工藝制程的三星Exynos8890八核處理器。外觀方面，魅族Pro6 Plus採用了成熟的一體金屬機身設計，正面配備經典的2.5D弧形玻璃，正面指紋Home鍵。背面方面，魅族Pro6 Plus首次採用了3D曲面金屬後殼，依舊配備了弧形天線設計，重塑了腰圓線，顏值提升。
看了小明對幾款魅族PRO系列的手機的解析，親們認為這個魅族採用哪種晶片的可能性高呢？記得通過評論將你獨特的看法分享給大家哦~~