北京時間2月22日上午，高通在召開的5G峰會中正式發佈千兆級LTE晶片組驍龍X20。同時，高通還宣佈其已經完成基於3GPP 5G新空口標準工作的5G連接，而這一新空口有望定義全球5G標準。
在我國，2020年將會迎來5G的商用，而高通的5G連接有著明顯的優勢，其採用高通6GHz以下5G新空口模型系統完成，比4G LTE網路時延更低，也可基於3.3GHz至5.0GHz中頻頻段運行。而且高通表示，5G技術的推廣會像電力或者汽車一樣推動社會經濟的發展。
據分析，到2035年，5G服務及其相關產品市場將會達到12萬億美元，而在中國，5G價值鏈也可以創造高達9840億美元的營業額，提供超過950萬個工作崗位。而為了應對5G新時代，高通在此次峰會中發佈了其第二代千兆級LTE晶片組驍龍X20。
驍龍X20 LTE晶片組是高通發佈的首款商用、光纖級網速體驗的LTE解決方案。該晶片組以高通10nm制程工藝為基礎，下載速度最高可達1.2Gbps，比前代提升20%。據悉，該晶片組已經集成在驍龍835處理器中，高通表示，最新的產品樣本已經提供給了手機廠商，預計2018年上半年首批商用終端可以正式登場。