在去年的MWC大會上，高通發佈了全球首款LTE-A Pro基帶產品——驍龍X16 LTE Modem，最高支援 1Gbps的下載速率。不過，目前大部分的人都還沒用上X16，因為這款基帶被集成在高通的最新處理器驍龍835中。
雖然X16還未普及 ，但是高通在今日（2月22日）正式推出了下一代產品——驍龍 X20數據機。
這款晶片基於三星的10nm FinFET製造工藝，其最大理論下載速度高達1.2Gbps，相比X16提升了20%，為Cat.18級別。
上傳方面沒變，最高速率仍為150Mbps，為LTE Cat.13級別。X20的頻寬也依然為150Mbps，和X16和X12相同。
除了下載速度的提升之外，這款晶片最大的改進在於：電信運營商提供千兆級LTE網路服務將更加容易。
通過3~5×20MHz載波聚合以及4×4 MIMO 天線，X20能夠實現12路的資料流程，而X16只能同時支援10路資料流程。X20還使用了256-QAM調製，使得單資料流程的上傳峰值能夠達到100Mbps。
雷鋒網查詢到，X20還支援LAA（授權頻譜輔助接入，LTE網路用於非授權頻段的技術），允許無線運營商同時使用授權和非授權的LTE頻譜來達到千兆級的速度。由於X20支持5x 載波聚合，理論上運營商只需要使用10MHz的授權頻譜就能夠達到千兆級的LTE速率，這使得全球範圍內的更多運營商都能夠提供這種高速網路服務。
除此之外，X20還支持3.5Ghz的共用頻譜，該頻譜在美國被用作CBRS（公民寬頻無線電服務）。利用該頻譜，將能夠提供新聞服務，類似於專用LTE網路。同時，它還能被電信運營商用來為使用者提供千兆LTE網路服務。
需要強調的是，這些都只是理論值，在現實中其實難以實現。未授權的LTE頻譜（LTE-U或者LAA）使用的部分頻帶與WiFi網路相同，相互之間會造成干擾。而且和WiFi類似，未授權的LTE頻譜比授權頻譜的覆蓋面更小。對於使用者來說，這些峰值資料也就停留在理論層面。
高通表示，目前的頻寬仍然足以滿足用戶和電信運營商的需求。高通已經開始向手機廠商出樣，與X16一樣，高通將會將X20基帶集成到下一代SoC中去，預計首批商用終端將於2018年上半年上市。
雖然目前高通仍然處於領先地位，但是其他公司正在努力追趕，不斷縮小差距。
今天（2月22日），英特爾也剛剛發佈了全新的XMM 7560數據機，同樣承諾提供千兆級的LTE速度，下載速度超過1Gbps。而且它使用了很多與高通驍龍X20相同的技術：下載鏈路支持5x載波聚合、256-QAM，4×4 MIMO 天線，LAA。同時英特爾的XMM 7560還支援上行鏈路上的3x 載波聚合，並承諾上傳速度可達到225Mbps。
目前，英特爾的基帶業務已經取得了重大突破。雷鋒網瞭解到，蘋果從去年開始在不支持CDMA的iPhone 7/Plus中使用英特爾的基帶。在去年英特爾收購了威睿電通(VIATelecom)的CDMA專利資產之後，XMM 7650已經支持CDMA。
上個月，蘋果在中美兩地對高通發起訴訟，指控高通非法利用基帶晶片領域的壟斷地位，收取不合理的專利費。為了進一步降低對高通的依賴，蘋果很可能會加大對英特爾基帶晶片的採購。
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ArsTech
，雷鋒網編譯