【IT168 資訊】作為一家晶片廠商，高通為人所熟知的更多的是在移動終端領域。而近些年，在5G一個重要的領域：物聯網(IoT)中，高通也已經有了非常顯著的成績，在不同的平臺，物聯網產品晶片出貨量已經達到十億之多。這對於興起不久的新領域來說，已經是一個驕人的業績。而作為未來一個重要的場景之一，物聯網也逐漸為各大公司所重視，也逐漸已經走入尋常百姓的家庭。在MWC展會上，我們有機會聆聽高通QTC產品管理副總裁Seshu，為我們講述物聯網背後的故事。
在物聯網領域，與移動終端一樣，同樣需要有不同的晶片來應對不同的場景。而高通已經為不同的設備製造廠商針對物聯網晶片組，提供了四種解決方案：1、驍龍處理器組，驍龍處理器在物聯網領域有著廣泛的應用，比如在獨立式頭顯設備、無人機以及可穿戴設備方面;2、MDM晶片組，主要應用於工業物聯網領域，與驍龍晶片組不同，MDM晶片組更加簡潔，並且集成4G LTE以及微處理器，在應用場景上可以提供強勁的連結性能;3、QCA晶片組，與MDM晶片組比較接近，但具備Wifi功能，集成WiFi與微處理器平臺，主要應用於家庭娛樂系統;4、CSR晶片組，集成藍牙和微處理器，主要用與智慧燈泡、音響以及電視的連接。
而之所以高通針對物聯網不同的場景開發出不同的解決方案，是因為在物聯網中，即需要有複雜的LTE高速連接，也需要有比較簡單的藍牙連接，與多種驍龍晶片一樣，在物聯網晶片組中，需要有豐富的解決方案來應該對比較複雜的物聯網場景，比如可穿戴設備、消費類電子(機上盒)、家庭控制系統以及智慧城市。
一直以來，高通都在推動移動終端的技術發展，而物聯網晶片也因此得利，因為在物聯網晶片技術中，也同樣會設計到移動終端的一些技術，比如連線性、計算技術、安全技術以及高集成度。因此得益于高通對晶片組的發展，也率先對MDM晶片完成了CatM1的實現，這對於物聯網晶片組在LTE的發展非常重要。我們都知道，LTE網路主要用在移動終端，而近期，標準化組織也完成了對CatM1和NBLT標準的認證。使得晶片組不僅可以滿足移動終端的要求，也可以滿足物聯網終端的要求。
而與移動終端不同的是，對於物聯網相關的終端，重點在於對能耗的控制，這就是CatM1的標準要求。從圖中我們可以看到，最高只需要支援到1Mbps，就可以實現對物聯網終端的實際使用。因此，高通也推出了MDM9207和MDM9206兩個晶片組，同樣支援3gpp的標準。這兩個解決方案對工業物聯網和物聯網有著推動作用。同時支援CATM1可以做成模組，普遍支援物聯網的場景。此外，高通還推出QCA4020:首款3模的晶片組，wifi、藍牙、家庭中終端非常多，需要不同的解決方案。比如電視、燈泡。讓終端之間彼此對話，實現的話需要中樞，讓不同的無線技術對話。QCA4020就是為此而生。
另外，Seshu還為我們介紹了andriod things系統，這是由穀歌專門為物聯網打造的系統。與手機系統不同在於，物聯網本身並不需要非常複雜的功能，因此廠商可以根據自己不同的需求，從中選擇自己所需的物聯網功能。而針對于此，高通也特別推出驍龍210平臺，這也是首次集成4G LTE的驍龍平臺支援物聯網系統。在驍龍210平臺中，針對Andriod things，可以打造智慧管家的場景。
最後，針對物聯網中豐富的場景，鑒於物聯網不同的領域，聯合不同的合作夥伴進行網路支援，並且採用分包商策略平臺，打造不同的產品給客戶選擇。針對硬體設計、不同場景的套裝軟體、技術資料，無論是客戶還是分包商，都可以基於IoT產品自行組合，提供了更大的便利程度。
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