今年 MWC 2017 世界移動通信大會聯發科也是參展廠商之一，此行的目的是行銷和推廣去年 9 月底正式公佈的 Helio X30 十核移動處理器。該處理器是 Helio X20 的升級版本，重點升級是工藝的改進，全面採用台積電的 10 納米工藝打造，當時可謂是全球第一款 10 納米晶片了。
當然了，Helio X30 還有很多升級特徵，例如對快閃記憶體技術標準支援提升，為移動 VR 虛擬實境平臺優化，還可用于車聯網和 AI 相關領域。具體來說，X30 具體結果是 2 個 Cortex-A73 2.8GHz 內核加上 4 個 AMR Cortex-A53 2.2GHz 內核，再加上 4 個 Cortex-A53 2.0GHz 內核的組合，並且集成 PowerVR 7XTP-MT4（850 MHz） GPU。
聯發科的負責人朱尚祖表示，Helio 預計 2017 年 5 月份才可以開始量產，下半年就有搭載 X30 的終端設備大量問世。實際情況是，X30 並沒有確切的出貨時間，因為台積電的 10 納米 FinFET 工藝制程碰到了良品率的問題，正式批量出貨的時間將比原定時間稍晚。朱尚祖認為，如果不是良品率的問題，X30 的智慧手機今年 3 月份就能夠正式發佈了。
聯發科很少能夠攻佔高端智慧手機市場，Helio X30 無疑是最好的利器，此前朱尚祖也表示，相信隨著 X 系列形象的提升和時間的積累，聯發科一定能夠實現向旗艦機進軍的理想。不過，按照以往的實際情況來看，X30 或許很難被大量廠商配備到旗艦機型上，更多會是次旗艦或者高端機型。目前能夠幫助聯發科上位的最佳廠商，非魅族莫屬，不久前還有消息稱魅族今年智慧手機晶片改由聯發科單獨一家供應。
無論如何，將 Helio X30 和驍龍 835 擺在手機廠商面前，高通晶片明顯勝算更高。不過，負責代工驍龍 835 的三星，同樣在自家的 10 納米良品率上碰壁，目前出貨的具體時間仍無法確定，預計也在第二季度開始。而考慮到台積電在良品率控制上優於三星，聯發科的 X30 或許能夠更快進入市場。當然了，台積電的訂單除了聯發科之外，蘋果才是真正的大客戶，優先等級更高，這對聯發科而言是不利消息。
Helio X30 除了 GPU 和 CPU 提升之外，一些特徵支援比以往更加出色，例如還支持高達 2800 萬圖元的雙相機感測器，支援 HEVC 和 VP9 視頻解碼，支援拍攝每秒 30 幀的 4K 視頻，支援最高 8GB 容量的四通道 LPDDR4x 1866MHz 記憶體，支援 UFS 2.1 或 eMMc 5.1 技術標準的儲存，支援 3 載波聚合 Cat.10 全網通通信網路。不出意外的話，未來 2000 至 3000 元的新機中，我們將看到 X30 的蹤影。