2017 年 CES 期間，高通發佈了驍龍 835，雷鋒網曾報導過
驍龍 835 針對 VR/AR 方面所做的提升
。兩個月後的 MWC 上，高通分別與中科創達和歌爾合作，發佈了基於驍龍 835 的 VR 一體機頭顯方案。
創通聯達的 TurboX VR DK1
TurboX VR DK1
去年 11 月，中科創達曾召開了一場“份量十足”的發佈會，著重介紹了智慧硬體大腦平臺 TurboX ，並請到高通、微鯨 VR、樂視 VR、亮風台等合作夥伴展臺。
據介紹，TurboX 智慧大腦平臺總共分為核心計算模組、面向智慧硬體優化的作業系統、SDK、智慧演算法以及圍繞 TurboX 眾多合作夥伴所構成的生態環境四個部分。在底層的核心計算模組之上，TurboX 還專門針對無人機、VR、AR、智慧相機、機器人開發了專門的計算模組，結合高通不同的晶片定位，為廠商提供定制化服務。中科創達 CTO 鄒鵬程還把這種模組化服務形容成是“賽百味”——多快好省。
據瞭解，此次發佈的 TurboX VR DK1 是基於驍龍 835 的 VR 一體機開發平臺，由中科創達和高通的合資公司創通聯達發佈。
具體參數和性能如下：
高達 1000Hz 的 Sensor Fusion 演算法和全新的 ASW 演算法；
2560×1440 OLED 螢幕；
延遲在 15ms 以內；
內置立體 6 DOF 追蹤方案，讓用戶在虛擬空間輕鬆做到自如運動、即時和虛擬場景進行交互；
集成手勢識別追蹤技術，實現了更自然的手勢交互體驗；
支援眼球追蹤技術，並採用視覺聚焦區域渲染演算法
歌爾二代 VR 一體機參考設計平臺
歌爾基於驍龍 835 的一體機平臺
早在去年 9 月，雷鋒網曾報導，歌爾股份有限公司便率先發佈了基於高通驍龍 820 的 VR 一體機參考設計平臺。隨著高通驍龍 835 的發佈，歌爾也公佈了二代基於驍龍 835 的 VR 一體機平臺。 據瞭解，該平臺具有高效的散熱控制設計，通過定制化 VR 平臺，可加速 OED 廠商開發 VR 產品，同時計算能力提升30%，並增加了手勢控制功能。
二代平臺涵蓋了以下特性：
畫面延遲低於 18ms
內置陀螺儀、加速器、磁力計等多個感測器；
基於四個麥克風的雜訊過濾和主動降噪技術；
螢幕支援單眼 1440x1440 解析度，最高支持 90Hz 刷新率；
集成眼球追蹤功能；
前置雙攝像頭用於支持六自由度（6DOF）位置追蹤；
100°寬視場（FOV）鏡片確保沉浸式體驗
此外，高通 Kryo 280CPU 高性能計算；Adreno 540 GPU 可帶來下一代遊戲機品質的VR遊戲與應用體驗；Hexagon 682 DSP 支援處理視覺及音訊；以及 All-Ways Aware 超低功耗的“始終開啟”傳感技術。
同時，歌爾的創新系統設計包含的工業設計、散熱設計、電子設計、光學設計、聲學設計與固件開發，結合驍龍 835 強大的計算、圖形、音訊、連接和功耗管理技術以及高頻慣性資料傳感、減少圖像畫面延遲、功效管理及帶有鏡頭矯正的立體渲染等技術，使該參考平臺成為一個的創新產品，基於此平臺的終端可以獨立工作，不需要連接其他輔助裝置或主機。
據雷鋒網瞭解，高通還啟動了“HDM”加速器計畫，此次創通聯達和歌爾發佈的 VR 一體機平臺均屬於該計畫的一部分。