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取消模組化設計 LG G6外觀設計遭洩露

【IT168 資訊】昨天LG官方發佈了一則邀請函,正式宣佈將於2月26日中午12:00,在西班牙巴賽隆納召開新品發佈會,不出意外的話,此次發佈會的主角正是旗下的全新旗艦LG G6。公司高管已經證實,新機型將不會採用LG G5上出現的模組化設計。現在一家名叫“Ghostek”的手機殼製造商曝光了LG G6的外觀設計。

渲染圖中的這款保護殼,隸屬於 Ghostek 旗下的Atomic 3產品線。從渲染圖來看,LG G6也配備了雙攝像頭,雙色溫補光燈,以及背部的指紋識別模組,並且從背面輪廓來看,在外觀設計上來看和LG G5比較接近,機身寬度要更窄一些。

此前也有保護殼廠商曝光三星Galaxy S8渲染圖,據說是根據生產工廠流出的資訊而製作的。因此Ghostek曬出的LG G6渲染圖,有可能也是基於工廠流出的資訊製作。不過,LG方面尚未證實這組LG G6渲染圖的真實性,一切仍有待MWC 2017的召開才能揭曉。

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